近几年，先进封装逐渐成为市场对芯片后道成品制造的主流需求，长电科技加快该领域布局。3月11日，长电科技在投资者互动平台表示，XDFOI全系列解决方案将以独特的技术优势为实现异构集成扩展更多可能性。该方案将在下半年进入生产。
据悉，去年长电科技宣布正式推出XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案，能够有效提高芯片内IO密度和算力密度的异构集成被视为先进封测技术发展的新机遇。该封装解决方案是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术，相较于2.5D硅通孔(TSV)封装技术，具备更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。该解决方案在线宽或线距可达到2um的同时，可实现多层布线层，另外，采用了极窄节距凸块互联技术，封装尺寸大，可集成多颗芯片、高带宽内存和无源器件。
长电科技还表示，目前先进封装已成为公司的主要收入来源，其中主要来自于系统级封装，倒装与晶圆级封装等类型，2021年公司有近2/3的资本开支投入到先进封装相关的产能扩充中，未来公司先进封装收入的占比将持续提升。
资料显示，长电科技共布局了8个基地，完整覆盖了低、中、高端封装测试领域，其中先进封装领域在近年来得到长足发展。
在先进封装领域，SiP和Fan-out(eWLB)是长电科技两大亮点。SiP产品产品方面，特别是在在移动终端领域，长电科技提前布局高密度系统级封装SiP技术，配合多个国际高端客户完成多项5G射频模组的开发和量产，已应用于多款高端5G移动终端。同时，应用于智能车DMS系统的SiP模组已在开发验证中。
此外，长电科技在FO-WLP和bumping的加大布局。eWLB是一种典型的FO-WLP技术，主要用于高端手机主处理器的封装，如苹果A10和高通820，此外FO-WLP也可应用在3D-IC封装上，未来发展潜力巨大。其位于星科金朋新加坡厂的eWLB具有较强竞争力。
2021年，长电科技6月完成对AnalogDevicesInc.(简称“ADI”)新加坡测试厂房的收购，以及11月江苏宿迁苏宿工业园区的新厂正式投入量产。早在2020年长电科技便发布定增预案，募集资金主要用于年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目及年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目，进一步发展SiP、QFN、BGA等封装能力。随着近年产能的释放，公司将进一步抢占公司在5G通讯设备、大数据、汽车电子等领域的市场。
