精发半导体总部项目落户昆山，致力于实现半导体封装测试自主可控

日前，昆山市举行新经济重点项目“云签约”活动，总投资超20亿美元的10个新经济重点项目以视频形式签约落户，其中包括精发半导体总部项目。

据悉，精发应用科技有限公司拟在花桥投资设立精发半导体总部项目，投资总额4.5亿美元，注册资本1.5亿美元，主要从事晶圆测试、IC测试、研发、销售等业务，致力于实现国产高性能专用集成电路半导体封装测试的自主可控。项目达产后，预计实现年产值30亿元。