中国大陆第三大晶圆代工厂合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）成功在科创板过会。
晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，已实现150nm至90nm制程节点的量产，正在进行55nm的客户产品验证，具备DDIC（显示驱动芯片）、CIS、MCU、E-Tag、Mini LED等工艺平台的代工能力。2020年，晶合集成12英寸晶圆年产能达约26.62万片；2021年前半年，其12英寸晶圆代工产能为20.61万片。
报告期内，晶合集成营收持续增长，2018年-2021年上半年各期营收分别为2.18亿元、5.34亿元、15.12亿元和16.04亿元。
晶合集成的控股股东为合肥建投，实际控制人则为合肥市国资委。本次IPO，晶合集成计划募资95亿元，将分别用于“合肥晶合集成电路先进工艺研发”、“收购制造基地厂房及厂务设施”和“补充流动资金及偿还贷款”三个项目。
▲晶合集成募集资金使用计划
