3月10日，杭州士兰微电子股份有限公司发布关于士兰集科12吋芯片生产线投资进展公告。
公告称，截至2021年底，士兰集科已实现一期项目月产4万片的产能建设目标，12月份芯片产出已达到3.6万片，2021年全年产出芯片超过20万片。目前，士兰集科 12吋线产品包括沟槽栅低压MOS、沟槽分离栅SGT-MOS、高压超结MOS、 TRENCH肖特基、IGBT、高压集成电路等。
今后，随着二期项目建设进度加快，士兰集科12吋线工艺和产品平台还将进一步提升，公司将持续推动满足车规要求 的功率芯片和电路在12吋线上量。
2017年12月18日，士兰微与厦门半导体投资集团有限公司共同签署了《关于12吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议》，双方在厦门市海沧区规划建设两条12吋集成电路制造生产线，第一条12吋线总投资70亿元， 其中一期总投资50亿元，实现月产能4万片；二期总投资20亿元，新增月产能4万片。根据《投资合作协议》，双方在厦门市海沧区共同投资成立了厦门士兰集科微电子有限公司，双方合计向士兰集科出资20亿元，其中：厦门半导体出资17亿元，士兰微出资3亿元。
根据《投资合作协议》，士兰集科于2021年上半年启动了第一条12 吋芯片生产线二期之“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”，该项目总投资为20亿元，实施周期为2年。
