7月21-22日，半导体产业网、半导体照明网、第三代半导体产业联合励展博览集团，将在 NEPCON China 2022期间举办为期两天的“2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛”。
华中科技大学教授陈明祥将受邀出席论坛，并分享“第三代半导体器件封装用陶瓷基板技术研发与产业化”的主题报告。电子封装是半导体器件制造关键工艺，直接影响到器件性能、可靠性与成本。报告将重点介绍电镀陶瓷基板（DPC）技术研发、产业化及其在第三代半导体器件等领域应用，并对相关技术发展进行了展望。
欲知最新研究进展与成果，敬请关注论坛，也欢迎相关领域专家、学者、行业企事业单位参会交流，共商合作事宜。
嘉宾简介
陈明祥，华中科技大学机械学院教授/博士生导师，武汉光电国家研究中心研究员，广东省珠江学者讲座教授。主要从事先进电子封装与微纳制造技术研究，主持和参与各类科研项目20余项，发表学术论文60余篇（其中SCI检索40余篇），获授权发明专利20余项（其中DPC陶瓷基板技术已通过专利转让实现产业化）。曾获湖北专利银奖（2020）、国家技术发明二等奖（2016）、教育部技术发明一等奖（2015）、武汉东湖高新区“3551光谷人才”（2012）、广东省科学技术三等奖（2010）等。
附：第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛日程（拟）
备注：最终日程以现场为准。
联系人：贾先生（Frank）18310277858
