日前,氮化镓(GaN)外延材料供应商苏州晶湛半导体有限公司(以下简称“晶湛半导体”)宣布,公司于近日完成B+轮数亿元战略融资。
本轮融资由歌尔微电子领投,高瓴创投、惠友资本、创新工场、禾创致远、共青城军合、无限基金、三七互娱、中信证券等跟投,老股东元禾控股、湖杉资本等继续加码。
图片来源:晶湛半导体官微截图
晶湛半导体透露,本次B+轮战略融资将主要用于公司总部和研发中心建设,项目达产后晶湛半导体将建成国际一流、国内首屈一指的氮化镓电力电子、射频电子以及微显示材料研发生产基地,推动公司进入新的发展阶段。
已向150家企业供应半导体原材料
公开资料显示,晶湛半导体成立于2012年,是一家从事光电材料和氮化镓电子材料研发生产的企业,公司的150mmGaN-on-Si外延片能够达到1万片/月。
作为氮化镓(GaN)外延材料的供应商,晶湛半导体多年来布局半导体领域,手持“投入”与“创新”这两把利剑,力求突破核心技术领域。
2013年8月,晶湛半导体开始在苏州纳米城建设GaN外延材料生产线,可年产150mm氮化镓外延片2万片。
2014年底,晶湛半导体率先在全球首次发布商用8英寸硅基氮化镓外延片产品,经有关下游客户验证,该材料填补了国内氮化镓产业的空白。
2021年9月,晶湛半导体全球首发12英寸硅基电力电子氮化镓外延片,赢得了业内广泛关注。
据透露,截至目前,该公司在氮化镓外延领域已掌握多项核心技术,拥有完全独立的自主知识产权,公司已在国内外累计申请近400项专利,其中已获得超100项专利授权。
经过多年的发展,晶湛半导体已经成为国内GaN材料研发和产业化的领军企业。此外,晶湛半导体于去年11月透露,公司已经为全球150多家半导体企业和研究院供应半导体原材料。
氮化镓高速发展,吸引资本注入
据了解,近年来,在国家“十四五”规划、“碳达峰碳中和”等重磅利好政策的指导下,在移动手机快充、新能源汽车、下一代移动通信、“元宇宙”和新型显示等市场创新应用的持续推动下,氮化镓迎来了高速发展期。
氮化镓企业抓住机遇迅猛发展,同时也得到了资本的大力加持。除了上述的晶湛半导体,还有多家氮化镓企业获得资本投资。
图片来源:全球半导体观察根据公开信息整理
图片来源:全球半导体观察根据公开信息整理
1、镓未来完成数千万A轮融资
2021年8月,珠海镓未来科技(以下简称“镓未来”)宣布获得数千万A轮融资。本轮投资由珠海科创投领投,大横琴创新发展有限公司、礼达基金跟投。境成资本作为天使轮领投方,本轮继续追加投资。
镓未来董事长丛远华表示,未来,镓未来将通过核心技术自研+全产业链的布局,推动高端氮化镓功率器件大规模产业化应用。
2、南芯半导体完成近3亿元D轮融资
2021年8月,南芯半导体宣布完成近3亿元D轮融资。本轮融资由光速中国与vivo联合领投,龙旗、元禾璞华、临芯资本、张江浩珩等新股东跟投,老股东红杉中国、国科嘉和进一步加持。
南芯半导体创始人兼CEO阮晨杰表示,本轮融资将用于引进人才,丰富产品线,加快产品研发周期等。
3、VisIC完成一轮3500万美元融资
2021年8月,VisIC Technologies公司完成一轮3500万美元的融资,以支持越来越多汽车客户的强劲需求。
该轮融资由金沙江资本和宏光半导体通过Fast Semi Corporation领投。晶方半导体作为共同投资者加入本轮融资,投资1000万美元。
VisIC Technologies是用于电动交通应用的氮化镓(GaN)功率器件的全球领导者,专注于高功率汽车解决方案。
4、氮矽科技完成千万级Pre-A轮融资
据36报道,2021年8月,功率氮化镓晶体管及其栅极驱动研发公司成都氮矽科技有限公司(以下简称“氮矽科技”)完成千万级Pre-A轮融资,本轮融资由老股东鼎青投资追投。本轮资金将主要用于产品研发以及产品销售等方面。
氮矽科技成立于2019年,公司主要研发基于第三代半导体材料氮化镓(GaN)的芯片,专注于氮化镓功率器件及其驱动芯片的设计研发、销售及方案提供。目前,氮矽科技的功率氮化镓产品已批量出货,主要运用于快消品市场。
5、GaN Systems获得1.5亿美元战略融资
2021年11月,GaN Systems获得1.5亿美元战略融资,以加速GaN技术在其汽车、消费、工业和企业市场的创新和采用。富达领投,投资方还有Vitesco Technologies,宝马iVentures等。
6、Transphorm获得1290万美元股权融资
据外媒报道,2021年12月,氮化镓芯片企业Transphorm获得1290万美元(约8208万元人民币)的股权融资。完成新一轮融资后,Transphorm表示,公司将继续推进此前宣布的在纳斯达克上市计划。
Transphorm是一家设计、生产氮化镓功率转换器和模块的企业,公司产品应用于电源、功率适配器、马达驱动器、太阳能转换器以及电动车辆等领域。
7、能华微电子完成数亿元C轮融资
根据势能资本消息,2021年12月,江苏能华微电子科技发展有限公司(以下简称“能华微电子”)宣布完成数亿元C轮融资。
能华微电子本次融资由中信证券投资、势能资本等跟投,老股东上海善金、中信建投跟投,势能资本担任独家财务顾问。本轮融资将用于建设能华微电子在长三角地区的第二家FAB(制造车间)。
据介绍,能华微电子成立于2010年6月,是目前国内唯一一家能够自主研发氮化镓外延片、功率器件和射频器件的半导体企业。公司产品包括硅基氮化镓外延片(EPI)、碳化硅氮化镓外延片(EPI)、氮化镓功率场效应管(HEMT)、氮化镓射频场效应管、GaN快充电源模块设计等,贯穿半导体制造全流程。
8、Porotech完成2000万美元A轮融资
2022年2月,英国多孔氮化镓(GaN)半导体材料开发商和Micro LED技术提供商Porotech宣布完成2000万美元A轮融资。本轮融资由阿米巴资本领投,三星风投,弘晖基金,及个人投资人跟投,老股东Speed invest持续加注跟投。
公开资料显示,Porotech是剑桥大学孵化的公司,致力于宽带隙化合物GaN半导体的开发,通过应用材料技术和解决方案,释放GaN的全部应用潜力。
9、英诺赛科完成近30亿元D轮融资
钛信资本消息指出,2022年2月,英诺赛科(苏州)科技有限公司(简称“英诺赛科”)完成近30亿元D轮融资。本轮融资由钛信资本领投,毅达资本、海通创新等机构跟投。
官网显示,英诺赛科成立于2015年12月,是一家采用IDM模式、致力于第三代半导体硅基氮化镓研发与产业化的高新技术企业。该公司通过自主研发首次实现8英寸硅基氮化镓外延与芯片的大规模量产。
此外,根据Trendforce集邦咨询2021年数据,英诺赛科氮化镓功率产品全球市场占有率一举攀升至20%,跃升为全球第三,排名仅次于纳微、PI
结语
5G、大数据和物联网等新兴技术的发展,使得芯片需求不断攀升,同时催动半导体材料的技术升级、第一代、第二代、第三代半导体材料逐渐进入行业视野,其中,半导体材料氮化镓(GaN)成为市场的热捧对象。