新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
长电科技
芯
半导体
中国
天岳先进
华为
第三代半导体
氮化镓
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
产业
>
企业动态
0
微博
Qzone
微信
荣耀CEO赵明:全球市场依然面临芯片短缺挑战
日期:2022-03-03
阅读:1473
核心提示:荣耀CEO赵明最新表示,在全球市场,荣耀仍然面临着芯片短缺的挑战。
日前,在2022世界移动通讯大会上,荣耀CEO赵明最新表示,在全球市场,荣耀仍然面临着芯片短缺的挑战,但即使如此,荣耀仍将继续投资全球市场,加大产品、市场、研发投入,他预测2022年荣耀全球销售量将翻番。
赵明表示,相信整体上芯片短缺问题会逐渐好转,目前已有很多芯片供应商在加大项目投入来改善交付。
打赏
0
条评论
东南大学,Nature Electronics!
【IFWS2024】第三代半导体标准与检测研讨会日程出炉
英特尔俄亥俄州晶圆厂新进展
利亚德斩获广东省科技进步一等奖
IFWS2024:超宽禁带半导体技术分会日程出炉
合作邀请 |HORIBA邀您同聚11月IFWS & SSLCHINA2024
合作邀请 |中博芯邀您同聚11月IFWS & SSLCHINA2024
中科合肥微电子研究院项目正式签约
三部门联合部署建设新材料大数据中心
合作邀请 |顺义科创邀您同聚11月IFWS & SSLCHINA2024
联系客服
投诉反馈
顶部