新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
天岳先进
长电科技
华为
晶盛机电
产业基地
芯
半导体
赛微电子
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
产业
>
企业动态
0
微博
Qzone
微信
荣耀CEO赵明:全球市场依然面临芯片短缺挑战
日期:2022-03-03
阅读:1473
核心提示:荣耀CEO赵明最新表示,在全球市场,荣耀仍然面临着芯片短缺的挑战。
日前,在2022世界移动通讯大会上,荣耀CEO赵明最新表示,在全球市场,荣耀仍然面临着芯片短缺的挑战,但即使如此,荣耀仍将继续投资全球市场,加大产品、市场、研发投入,他预测2022年荣耀全球销售量将翻番。
赵明表示,相信整体上芯片短缺问题会逐渐好转,目前已有很多芯片供应商在加大项目投入来改善交付。
打赏
0
条评论
40+主题报告出炉!2025功率半导体制造及供应链高峰论坛即将召开!
工信部等八部门联合印发《新型储能制造业高质量发展行动方案》
总投资16.8亿元,晶旭半导体高频滤波器芯片项目将于7月投用
定档4月11日!“2025半导体产业发展趋势大会”报名启动!
黄维院士团队在柔性聚合物发光二极管应变稳定性方面取得重要进展
青禾晶元新厂房开工,助力半导体先进键合技术迈向新高度
比亚迪半导体“存储器测试方法、存储器测试装置、存储介质和电子设备”专利公布
前瞻|重庆师范大学李万俊出席“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”并做报告
轩田科技半导体智慧工厂、产线及设备产业化项目主体顺利封顶
停牌!至纯科技拟购买威顿晶磷控股权
联系客服
投诉反馈
顶部