辛国斌表示，针对汽车芯片供应问题，工信部牵头组建了汽车半导体推广应用工作组，加强整车、零部件和芯片企业之间的供需对接；实施汽车《公告》管理便企服务措施，促进替代产品装车应用；配合有关部门，调查处理汽车芯片囤积居奇、哄抬价格等不正当竞争行为。
“在各方面共同努力下，汽车芯片保供工作取得了阶段性成效。”辛国斌说，去年四季度以来，我国汽车月度产销量出现了恢复向好态势。2021年全年我国汽车产销分别完成2608.2万辆和2627.5万辆，同比分别增长3.4%和3.8%，结束了汽车产销连续三年的下滑态势。今年1月份，我国汽车产销分别完成了242.2万辆和253.1万辆，同比分别增长了1.4%和0.9%。应该说汽车行业今年开局还是比较平稳的。
辛国斌指出，从重点汽车企业监测情况看，汽车芯片供应短缺情况虽然已在逐步缓解，但相对整车和零部件企业的需求和排产计划来看，目前仍然还有一定的缺口。考虑到全球主要芯片企业已经加大了车规级芯片的生产供应，新建产能也将于今年陆续释放，国内部分芯片产品供给能力也在逐步提升，预计汽车芯片供应形势还会持续向好。
辛国斌表示，工信部下一步的工作重点在，一是加强供需对接，在过去工作的基础上，搭建汽车芯片在线供需对接平台，畅通芯片产供信息渠道，完善产业链上下游合作机制。
二是加大生产协同。引导整车和零部件企业优化供应链布局，合理排产、互帮互助，提高资源配置效率，最大限度降低缺芯影响。“芯片的配置效率也是很重要的，有一些企业产品适销对路，芯片短缺影响比较大；有一些企业的产品没有得到消费者认可，所以即使拿到了一些芯片，生产出来的产品也没有人愿意买，就会对整个产业造成一种资源错配。”辛国斌强调。
三是提升芯片供给能力。进一步支持整车、零部件、芯片企业协同创新，稳妥有序提升国内芯片生产供给能力。同时辛国斌指出，我们的应用测试评价体系还存在短板，这方面今年还要进一步加大工作力度。
四是加强国际合作。坚持全球化发展方向，推动跨国芯片企业增加中国市场供给，加大本地化生产布局，增强产业链供应链韧性和稳定性。
