2月25日消息，星思半导体宣布，继去年完成Pre-A轮融资后，公司近期又相继完成Pre-A+轮和A轮融资，两轮融资总额超1亿美金，由经纬创投、沃赋资本领投，资金将用于加速公司第一版芯片商用进程。
星思半导体成立于2020年10月30日，是专注于“5G万物互联连接芯片”的高科技企业，目前已在上海、南京和深圳设立总部及3个研发中心，初步构建了成熟的研发体系，具有很强的产品定义、开发和行业资源整合能力，致力于以 5G连接为核心，专注研发5G连接处理器芯片、相关外围芯片和集成应用芯片，覆盖5G万物互联场景，构建以个人模块、工业模块、车载模块、边缘计算等为核心的整体解决方案。
