博世日前声明的，将在之前宣布的半导体生产投资基础上，追加投资，以应对持续的芯片短缺问题。根据公告，除了去年承诺在 2022 年投资的 4.73 亿美元之外，该公司还将向新的制造设施增加 2.96 亿美元。
据介绍，去年宣布的大部分资金被指定用于博世在德累斯顿新建的 300 毫米晶圆制造厂，其中约 5700 万美元用于博世于 12 月开始生产的斯图加特附近的罗伊特林根。从现在到 2025 年，这笔新资金将几乎全部用于罗伊特林根，以创建新的生产空间和总计 44,000 平方米的现代洁净室空间，该公司正在采取这一举措，以应对对半导体和微机电系统不断增长的需求（ MEMS）传感器用于汽车和消费电子市场。
“博世已经是汽车应用领域的领先芯片制造商，”博世管理委员会成员兼移动解决方案业务部门主席 Markus Heyn 在一份声明中表示。“这是我们打算巩固的立场。”
（无尘室经过特殊构造和封闭，可以严格控制空气中的颗粒物、温度、照明、噪音、气压和其他环境因素。由于博世的半导体与许多其他半导体一样，都是由碳化硅制成的，因此制造过程需要绝对清洁度——硅存在于沙子中，在用于制造之前必须进行提炼。这是一个非常精确的过程，即使是在错误的时间落在芯片上的微小灰尘也可以完全抛弃。)
“我们正在系统地扩大我们在罗伊特林根的半导体制造能力，”博世管理委员会主席 Stefan Hartung 博士在一份声明中说。“这项新投资不仅将加强我们的竞争地位，还将使我们的客户受益，并有助于应对半导体供应链的危机。”
罗伊特林根晶圆厂将生产 6 英寸和 8 英寸晶圆；目前使用的 6 英寸晶圆没有 8 英寸或 12 英寸多，但该工艺可以降低 LED 和传感器等半导体产品的生产成本。自 2019 年以来，特别是 8 英寸晶圆出现短缺，这些晶圆主要用于传感器、MCU 和无线通信芯片等领域。博世表示，罗伊特林根的扩张将满足汽车和消费领域对 MEMS 以及碳化硅功率半导体不断增长的需求。
博世德累斯顿工厂将生产更多 12 英寸硅芯片，用于制造高性能产品，如 CPU、逻辑 IC 和存储器。
“人工智能方法与连接性相结合，帮助我们在制造方面实现了持续的、数据驱动的改进，从而生产出越来越好的芯片，”Heyn 说。“这包括开发软件以实现缺陷的自动分类。博世还使用人工智能来增强材料流动。凭借其高度自动化，罗伊特林根最先进的生产环境将保障工厂的未来和在那里工作的人们的工作。”
博世还计划扩建现有的供电设施，并强调，新的生产区将于 2025 年投入运营。
