新闻资讯
区域动态
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
芯
半导体
中国
华为
第三代半导体
氮化镓
半导体产业
光刻机
首页
新闻资讯
区域动态
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
产业
0
微博
Qzone
微信
传苹果正与韩国封测厂开发Apple Car自驾芯片模块 2023年完成
日期:2022-02-22
来源:财联社
阅读:243
核心提示:消息人士称,苹果正在与一家韩国封测厂合作,开发用于Apple Car的芯片模块和封装。该芯片模块可以运行自动驾驶功能,就像特斯拉
消息人士称,苹果正在与一家韩国封测厂合作,开发用于Apple Car的芯片模块和封装。该芯片模块可以运行自动驾驶功能,就像特斯拉使用的那些芯片一样,负责AI计算,通常集成了神经处理单元、CPU、GPU、内存以及相机接口等功能。项目于去年启动,预计将于2023年完成。
打赏
0
条评论
中机新材与南砂晶圆签订战略合作框架协议
中微公司尹志尧:未来5-10年目标覆盖50%-60%的集成电路关键设备
会议邀请| 2024新一代半导体晶体技术及应用大会将于6月21-23日济南召开
总投资约15亿元,杉金光电偏光片材料全球研发中心及生产线升级扩建项目签约
中科光智获数千万元A轮融资
欧盟执委会:预计2030年前吸引1000亿欧元芯片投资
松下子公司计划5.1亿美元出售投影仪业务
印度重申对电子和IT产品的进口限制
Mubadala寻求出售格芯部分股票,筹集9.5亿美元
台积电/通富微电等300+领军企业荟聚2024世半会暨南京国际半导体博览会,6月5-7日见!
联系客服
投诉反馈
顶部