2月22日，士兰微发布关于与大基金二期共同向士兰集科增资并签署协议暨关联交易的公告。
据披露，士兰微参股公司厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）拟新增注册资本827,463,681元。本公司拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）以货币方式共同出资885,000,000元认缴士兰集科本次新增的全部注册资本，其中：本公司出资285,000,000元认缴新增注册资本266,471,355元；大基金二期出资600,000,000元认缴新增注册资本560,992,326元。本次增资溢价部分计入士兰集科的资本公积。士兰集科另一方股东厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体”）放弃优先认购权。本次增资完成后，士兰集科的注册资本将由3,000,490,000元增加为3,827,953,681元。
截止2020年12月31日，士兰集科经审计的总资产为382,247万元，负债为138,299万元，净资产为243,948万元。2020年度净利润为-3,833万元。士兰集科2020年尚处于建设期，未有主营业务收入。
截止2021年9月30日，士兰集科未经审计的总资产为572,846万元，负债为340,829万元，净资产为232,017万元。2021年1-9月营业收入为43,257万元，净利润为-11,931万元。
士兰微表示，士兰集科为本公司与厦门半导体根据《关于12吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议》共同投资设立的项目公司。士兰集科已于2021年5月启动了第一条12吋集成电路芯片生产线（以下简称“12吋线”）之“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”。本次增资的主要目的是为了进一步增加士兰集科的资本充足率，加快推动12吋线的建设和运营，有利于士兰集科产能提升，为本公司提供产能保障，对本公司的经营发展具有长期促进作用。
值得注意的是，12吋线的建设具有资本投入大、资产属性重、技术壁垒高、建设达产周期长的特点。为持续保证竞争力，士兰集科需要在产品研发、制造工艺研发、设备更新维护、人才梯队培养等各个环节上持续进行资金的投入。同时士兰集科12吋线在逐步达产过程中也会受到市场外部环境变化等因素的影响，可能会对产线效益的整体发挥产生不利影响。
士兰微一方面控制投资节奏，及时规避和有效解决12吋线在建设和运营过程中可能出现的问题；另一方面积极把握扩产时机，争取加快建设，帮助和配合士兰集科不断加强内部管理，提升工艺技术水平，持续开发新产品，进一步拓展销售渠道，努力提升经济效益，增强抗风险能力。
