自2月14日宣布获得29台Ultra C wb槽式湿法清洗设备采购订单后，近日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）再次宣布，接到得了来自中国集成电路制造厂及先进封装厂的21台电镀设备的批量采购订单。
据披露，盛美上海此次收获的采购订单包括13台Ultra ECP map前道铜互连电镀设备及8台Ultra ECP ap后道先进封装电镀设备，其中10台设备订单为一家中国顶级集成电路制造厂商的追加订单。据悉，这份订单也是该公司ECP map电镀系统的第一笔批量采购订单。
盛美上海表示，经客户认证，应用于65nm~28nm工艺的Ultra ECP map前道铜互连电镀设备性能已满足甚至超过其要求，因此客户为其生产线订购了大量该设备。资料显示，盛美上海主要从事对先进集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的单片晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备和热处理设备的研发、生产和销售。
