【行业动态】英飞凌、AMD、英特尔、英诺赛科、中兴、博蓝特、精积微半导体、无锡利普思、芯耐特半导体、苏州固锝等动态

行业研究公司ICinsights预测，半导体世界持续强劲的销售增长可能会在2024年碰壁。行业研究公司ICinsights预测，半导体世界持续强劲的销售增长可能会在2024年碰壁。IC Insights表示，从2020年到2022年的三年增长将是该行业自1993年至1995年以来的首次实现连续两位数增长。1990年代的连胜受到 PC 出货量和 DVD 播放器等电子产品的推动。该分析机构预计，到2026年，复合增长率将达到 7.1%，而2024年是下降的一年。

IC Insights预测，2021-2026 l年，光、传感器、分立器件（OSD 器件）的总复合年增长率预计将以8.0%的健康速度增长，IC总销售额预计将以略低于6.9%的速度增长。预计主要半导体产品类别的复合年增长率从传感器/执行器的12.3%到分立器件的3.1%不等。
 

2月14日，半导体产业协会（SIA）发布报告表示，2021年全球半导体销售额达到了5559亿美元（折合人民币约35327亿元），同比增长26.2%，刷新了历史记录；并且，中国仍是全球最大的半导体市场，销售额达到了1925亿美元（折合人民币约12233亿元），同比增长27.1%。与此同时，该协会预计，由于芯片制造商继续扩大产能来满足市场的需求，2022年全球半导体销售额将增长8.8%。数据显示2021年全球共售出了1.15万亿片芯片，其中增长最快的是“汽车级”芯片。该领域芯片的销售额达到264亿美元（折合人民币约1677亿元），同比增长34%；而芯片销量增长了33%。
 

据台湾工研院和台湾半导体产业协会数据统计，2021年面临全球缺芯、供不应求的大环境，台湾半导体产业产值首度突破4万亿新台币大关，达到4.08万亿新台币，同比增长26.7%，约合1466亿美元，创下新高。在细分领域上，IC设计业产值突破1万亿新台币大关，达1.21万亿，大增42.4%；IC制造业产值达2.22万亿新台币，增加22.4%；IC封装业产值为4354亿新台币，增加15.3%；IC测试业产值为2030亿新台币，增加18.4%。工研院预计，今年台湾半导体产值还将继续增长17.7%，达到4.8万亿新台币，远高于全球8.8%的预期增速。其中，主要增长点来源于晶圆代工，预计在台积电带领下，可望增长24%。
 

2月17日，功率半导体龙头制造商英飞凌表示，将投资20亿欧元（约合22.7亿美元）提高在宽带隙（SiC 和 GaN）半导体领域的制造能力。英飞凌表示，将在位于马来西亚居林的工厂建造第三个厂区，以大幅增加产能，通过在宽带隙（SiC 和 GaN）半导体领域增加显着的制造能力，英飞凌正在加强其在功率半导体领域的市场领导地位。一旦配备齐全，新厂区将通过基于碳化硅和氮化镓的产品产生 20 亿欧元的额外年收入。为当地带来900个工作岗位。新厂区主要涉及外延工艺和晶圆切割等关键工艺，将于6月开始施工，预计第一批晶圆将于2024年下半年下线。
 

2月16日，河南省人民政府印发《河南省“十四五”数字经济和信息化发展规划》，规划提出，积极布局半导体材料产业，发展以碳化硅、氮化镓为重点的第三代半导体材料，提升大尺寸单晶硅抛光片、电子级高纯硅材料、区熔硅单晶研发及产业化能力，推进新型敏感材料、复合功能材料、电子级氢氟酸、半导体靶材研发及产业化，提升集成电路设计能力。充分挖掘省内产业基础，发展光通信芯片、电源管理芯片。支持郑州航空港经济综合实验区发展高端模拟与数模混合芯片，提升硅单晶抛光片产能，推进第三代化合物半导体生产线、高可靠集成电路封装测试生产线、工业模块电源生产线建设，加快实现规模化生产，推动半导体封测、切片、磨片、抛光等专用设备产业化。
 

日前，山东省工信厅正式出台《山东省第三代半导体产业发展“十四五”规划》，提出打造空间集聚、功能关联的百亿级国家第三代半导体产业高地。目前，山东拥有第三代半导体企业20余家，已逐步形成了衬底材料、外延材料、芯片设计、器件制造与封测等较为完整的产业链。其中，山东诞生了中国最大的碳化硅单晶材料供应商上市公司天岳先进，以及引进济南比亚迪半导体落户并实现项目顺利通线受到业界关注。
 

上海新阳半导体材料股份有限公司近日与合肥新站高新技术产业开发区管委会签署了《投资合作协议书》，就公司在合肥新站高新技术产业开发区管委会辖区内投资建设公司第二生产基地二期项目达成协议，该项目总投资约3.2亿元人民币，占地40亩，主要从事芯片清洗液、研磨液系列等集成电路关键工艺化学材料产品的研发、生产和销售。
 

2月15日，西安高新区举行2022年一季度重点项目集中签约仪式系列活动，总投资达533亿元的26个重点项目签约落地，项目涉及高端制造、电子信息、新能源新材料、现代服务等多个领域。陕西电子信息集团投资31.72亿元的八寸线功率半导体项目，建成后将实现年产能60万片。陕西延长石油（集团）有限责任公司投资实施的项目总投资18.96亿元，包括能源综合体项目、合作共建半导体产业基地项目、延长壳牌总部基地项目。宁波芯辉科技有限公司将依托西安电子科技大学的朱樟明教授团队技术，在高新区投资2亿元建设激光雷达芯片和电源管理芯片项目，计划于2025年上市。
 

韩国一个游说团体2月16日表示，在人才短缺和外部不确定性的情况下，韩国半导体芯片行业准备在 2022 年投资 56.7 万亿韩元（474 亿美元），以创造就业机会并加强供应链。根据韩国半导体工业协会的数据，韩国芯片供应链中约 150 家公司的数字比 2021 年国内产业的总支出 51.6 万亿韩元高出 10%。该游说团体目前由三星电子总裁兼存储芯片业务负责人 Lee Jung-bae 领导。

 

2月14日晚，美国处理器大厂AMD宣布以全股份交易方式完成对可编程芯片（FPGA）赛灵思（Xilinx）的收购。作为一笔创纪录的芯片行业交易，其交易金额约为500亿美元，并将帮助AMD在关键的数据中心市场获益良多。AMD预计，此项收购将在第一年增加非GAAP会计准则下的利润率与每股收益，以及自由现金流。此外，双方预计，这笔交易将节省3亿美元的成本。
 

《华尔街日报》报导，英特尔达成近60亿美元收购以色列芯片代工厂高塔半导体（Tower Semiconductor），计划为其他公司生产更多芯片。高塔半导体生产半导体和集成电路，产品包括汽车、消费产品、医疗和工业设备等许多领域。据官网介绍，在以色列、加州、德州和日本均设有生产设施。
 

2月17日，半导体晶圆片及芯片研发商英诺赛科完成近30亿元D轮融资，本轮融资由钛信资本领投，毅达资本、海通创新、中比基金、赛富高鹏、招证投资等机构跟投。钛信资本作为本轮领投方，本轮出资6.5亿，占比超过20%，也是投资金额最大的投资人。英诺赛科成立于2015年12月，是一家致力于第三代半导体硅基氮化镓研发与产业化的高新技术企业。公司采用IDM全产业链模式，集芯片设计、外延生长、芯片制造、测试与失效分析于一体，拥有全球最大的8英寸硅基氮化镓晶圆的生产能力。公司的主要产品涵盖从低压到高压（30V-650V）的氮化镓功率器件，产品设计及性能均达到国际先进水平，目前与小米、OPPO、比亚迪、安森美、MPS等国内外厂商开展应用开发合作。

 

在近日回答投资者问题时，中兴通信表示公司成立汽车电子产品线，布局并开发车规SOC芯片。中兴通讯表示，数字经济时代公司布局和成果数字经济时代，公司致力于成为数字经济筑路者，基于ICT基础能力，积极赋能社会的数字化、智能化转型升级。
 

本次融资后，博蓝特将在厦门市火炬高新区设立子公司（目前已完成工商注册），并建设第三代半导体研发中心及新增MEMS产业化封装线等业务。博蓝特成立于2012年，公司采用国际领先的光学、半导体制备工艺技术，利用先进的新型半导体材料加工设备，主要致力于GaN基LED芯片（图形化）衬底及第三代半导体材料的研发及产业化，公司主要产品包括蓝宝石平片、PSS、碳化硅衬底及光刻机改造设备。
 

公司日前完成了3亿元战略融资，投资方为上海半导体装备材料基金，张江浩珩，浦东科创，同鑫力诚，海望资本，上海精望，上海精测等。公开资料显示，精积微半导体成立于2021年5月，是精测电子的子公司。该公司是一家半导体检测领域相关设备研发商，现阶段主要聚焦于明场晶圆有图形缺陷检测设备领域相关产品的研究开发以及生产制造等。
 

日前，滨湖区2022年一季度重大产业项目集中签约仪式举行，16个重大项目落户滨湖，总投资130亿元。此次的签约项目包括无锡利普思半导体项目，总投资2亿元，计划引进两条自动化程度较高的第三代功率半导体SiC模块封装生产线。此外，据了解，滨湖占据无锡集成电路设计类企业半壁江山，清华大学无锡应用技术研究院、中电科五十八所等高校院所集聚滨湖，中科芯、卓胜微电子等200多家集成电路设计及关联企业 。

近日，高性能模拟芯片及方案提供商芯耐特半导体获得数千万人民币A轮融资，由咏圣资本投资。本轮资金将主要用于扩展研发团队、引进人才和新产品研发，以更好地加速实现技术产品化，满足业务规模的扩大和供应链紧张的需求。芯耐特成立于2015年，专注于研发高性能、高集成、低功耗的模拟混合芯片及解决方案，目前已构建多条产品线，包括摄像头模组（CCM）、非易失存储器EEPROM、接口/时钟驱动芯片，以及高性能运放、模数/数模转换器等。
 

2月15日，苏州固锝发布设立全资子公司公告。公告显示，公司拟以自有资金10000万元投资设立全资子公司苏州德信芯片科技有限公司（暂定名）。苏州固锝表示，本次投资的目的是通过建设半导体芯片和新型电子器件生产线，加强公司自主研发、生产及销售能力，延伸与完善公司产业链。投资项目主要产品聚焦于高端功率半导体芯片，产品品类包括但不限于瞬态抑制二极管、快速恢复二极管，以及各种新能源汽车行业需要的芯片。在市场“缺芯”及汽车电子化、电动化，工业智能化的大背景下，公司通过本次投资，可以抢抓市场机遇，为公司未来长期发展打下良好的基础，从而提升公司核心竞争力，是公司战略部署的又一重大举措。
 

日前，北京君正发布公告称，为充分挖掘半导体产业的投资机会，借助专业机构的力量及资源优势，更好地进行公司主业相关的产业布局，公司与冯源投资（平潭）有限公司及合伙企业其他有限合伙人于2022年2月14日共同签署了《平潭冯源威芯股权投资合伙企业（有限合伙）有限合伙协议》。根据公告，本合伙企业的认缴出资总额为人民币1.29亿元，公司作为有限合伙人拟使用自有资金人民币1000万元认购平潭冯源威芯股权投资合伙企业（有限合伙）的部分份额。投资方向为半导体、物联网及人工智能等领域的高科技企业。
 

近日，中安半导体完成A轮2亿元融资，由中芯聚源、元禾璞华领投，江北科投、红杉资本以及老股东华登国际、金茂资本参与跟投，本轮融资资金将主要用于新产品研发。中安半导体于2020年3月签约落户江北新区，当时消息显示，中安半导体是半导体材料检测设备研发商，项目团队拥有硅片检测核心技术。此次项目主要是开发半导体硅片平整度和三维形貌检测设备，从事开发200mm和300mm硅片平整度和三维形貌检测设备，未来将通过开发拥有独立知识产权和中国专利的硅片平整度及形状测量设备填补国内半导体产业链的一项空白。
 

 2月16日，上海瞻芯电子科技有限公司于近日完成由小鹏汽车独家投资的战略融资。本次融资将继续用于瞻芯电子的市场开拓、补充研发和运营资金，并持续引入优秀人才。瞻芯电子是一家聚焦于碳化硅（SiC）半导体领域的高科技芯片公司。公司以虚拟IDM模式与国内一线半导体行业的合作伙伴完成晶圆制造、芯片封装、模块封装、性能测试和可靠性测试等工作环节，为中国新能源产业提供整套SiC功率器件及驱动芯片解决方案，同时打造我国独立自主的碳化硅电力电子产业链关键环节。
 

2月17日，华灿光电新增一则对外投资，投资企业为珠海华发华灿先进半导体研究院有限公司，投资比例为50%。后者成立于2022年2月14日，经营范围包括电子专用材料研发；工程和技术研究和试验发展；新材料技术研发等。该公司由华灿光电、珠海华发实体产业研究院有限公司各持股50%。
 

2月16日，深圳超摩半导体产业投资合伙企业（有限合伙）成立，执行事务合伙人为上海国科龙晖私募基金管理有限公司，注册资本20亿元。该公司由陕西煤业、上海国科龙晖私募基金管理有限公司共同持股。企查查显示，2月15日，深圳超摩微芯产业投资合伙企业（有限合伙）成立，陕西煤业对其持股99.86%。
 

近日，杭州昕原半导体主导建设的国内首条28/22nm ReRAM（阻变存储器）12寸中试生产线顺利完成自主研发设备的装机验收工作，实现了中试线工艺流程的通线，并成功流片（试生产）。昕原半导体成立于2019年，专注于ReRAM新型存储器产品及相关衍生产品的研发。
 

天岳先进在投资者互动平台表示，公司募投项目用于碳化硅衬底扩产，主要用于生产6英寸导电型碳化硅衬底。本次募投项目达产后将新增碳化硅衬底产能约30万片/年。据了解，天岳先进导电型衬底已形成小批量销售。岳先进募资募资20亿元建设碳化硅项目，随着市场开启，全球碳化硅产能供给不足，为了保证碳化硅衬底供给，满足尤其是汽车等工业客户未来几年增长需求，各大厂商纷纷开始扩产。天岳先进称，公司的产能利用率饱和，迫切需要扩大生产规模以满足下游客户的紧迫需求，以及进一步提高市场竞争地位。在产业链的景气程度持续向好的背景下，碳化硅衬底产品广阔的市场空间为本项目的顺利实施创造了有利条件。

 

近日，企查查信息显示，睿力集成电路有限公司发生工商变更，新增阿里巴巴(中国)网络技术有限公司等多名股东。睿力集成成立于2016年，是一家工艺半导体存储芯片企业，注册资本485.76亿元，经营范围包含研发、设计、委托加工、销售半导体集成电路芯片等。

 

权威的预测机构AutoForecast Solutions（AFS）最新报告指出，2022年以来，缺芯已导致全球汽车产量缩减约527,400，缩减量较该机构一周前预计的370,500辆增长了42.4%。据Automotive News当地时间周一（14日）报道，上述报告称，欧洲地区汽车组装厂额外年初至今已累计减产143,000辆。北美地区车厂产量缩减量较前一周增加132%至221,500辆，亚洲地区（不包括中国）厂今年以来已削减69,200辆产量，较前一周增加22%。