英飞凌表示，将在位于马来西亚居林的工厂建造第三个厂区，以大幅增加产能，通过在宽带隙（SiC 和 GaN）半导体领域增加显着的制造能力，英飞凌正在加强其在功率半导体领域的市场领导地位。一旦配备齐全，新厂区将通过基于碳化硅和氮化镓的产品产生 20 亿欧元的额外年收入。为当地带来900个工作岗位。新厂区主要涉及外延工艺和晶圆切割等关键工艺，将于6月开始施工，预计第一批晶圆将于2024年下半年下线。
英飞凌此前透露，其2022财年的投资将大幅提升至24亿欧元。投资重点包括扩大前道制造能力，以使英飞凌在中期内持续满足预计增长的客户需求。英飞凌将投资定义为购买财产、厂房和设备、购买其他无形资产和资本化开发成本的总和。
英飞凌还将持续为其第三代半导体业务注资。将在未来几年把奥地利菲拉赫的6英寸、8英寸硅基半导体生产线改造为第三代半导体生产线。
目前，英飞凌已向三千多家客户提供SiC产品，重点应用于工业电源、光伏、交通、驱动、汽车和电动汽车充电领域。其目标是，到本世纪中期（2025年左右），其碳化硅材质的功率半导体产品为其带来10亿美元（约合人民币63亿元）的收入。
去年年中，英飞凌大中华区电源与感测系统事业部协理陈志星在接受采访时表示，英飞凌预期三至五年后有机会把碳化硅、氮化镓的成本降到跟硅基元件相仿的程度。
英飞凌不断加码第三代半导体，源自对新能源行业的高度看好， “技术创新和绿电的普及是减少碳排放的关键，全球对可再生能源的重视和汽车电动化将成为功率半导体行业的主要驱动力。”英飞凌首席运营官Jochen Hanebeck表示。
英飞凌
2022财年一季度旗开得胜，预计全年营收将达到130亿欧元
日前，英飞凌发布了2022财年第一季度的业绩。总体来看，营收与运营业绩增长乐观，整个2022财年的展望上调。英飞凌2022财年第一季度营收同比增长20%，预计2022财年营收预计将达到130亿欧元±5亿欧元。
数据显示，英飞凌2022财年第一季度营收达到31.59亿欧元，环比增长5%，同比增长20%；利润达到7.17亿欧元；利润率为22.7%；自由现金流达到3.78亿欧元。
英飞凌科技股份公司首席执行官Reinhard Ploss博士表示：“英飞凌2022财年旗开得胜。我们进一步大幅提升了营收和利润。目前，市场对我们的产品和解决方案仍然有着强劲的需求。我们的产能利用率很高，同时，我们正进一步扩大产能，这将帮助我们提升自产产品的全年供货状况。就现阶段情况而言，半导体总体上处于供不应求的态势。受益于电气化和数字化，我们的目标市场将继续显着增长。我们预计在本自然年，某些应用领域的供应情况将依然保持紧张。”
回顾英飞凌上一个财年（2020年10月-2021年9月）的业绩：全年营收110.6亿欧元，刷新历史纪录，同比增长18.7%；第四季度营收31.6亿欧元，同比增速20%。展望2022财年，公司预计全年营收130亿欧元，上下浮动5亿欧元。英飞凌还透露，截至2021年12月底，公司已经积压的订单总价值已高达310亿欧元，是2022年收入指导（130亿欧元）的2倍有余。这310亿订单中，预计80%会在2022年交付，2022年全年产能依然呈现供不应求的态势，尤其汽车领域。
