“生产跟不上需求”已经成为芯片市场很长一段时间里的主旋律。近期，晶圆代工厂设备投资一直延续强劲表现，DRAM厂设备投资保持旺盛，再加上NAND Flash厂设备投资持续维持较高水准，芯片需求的不断上涨引发了一阵火热扩产潮，推动全球九大半导体设备厂商业绩持续走强。
近日，日本半导体设备巨头东京电子(TEL，Tokyo Electron Limited)发布了2021年10—12月合并财报并调升财测，营收和利润均创下历史新高。除了东京电子之外，在2021年10—2022年1月这段时间内，SCREEN控股、爱德万、迪斯科、KLA、应用材料、Lam Research、ASML、泰瑞达等多家全球半导体设备厂商的利润总数达到72亿美元，较上年同期飙升五成，获利连续9个季度出现增长。
全球市场景气度不断攀升
根据目前已有数据，业绩和财测呈现上升态势的全球半导体设备厂商不在少数，全球半导体设备市场的景气度不断攀升。
具体来看，东京电子、SCREEN控股、爱德万、迪斯科、KLA、应用材料、Lam Research、ASML、泰瑞达这9家半导体厂商均实现同比利润增长，利润总数达到72亿美元，较上年同期飙升五成。
这份良好的业绩单证明，全球范围内，半导体设备厂商已经迎来了利润高速增长期。创道投资咨询总经理步日欣向《中国电子报》记者表示，现阶段，半导体产业的市场火爆程度超出了产业预期。特别是下游的产能建设对上游设备的需求大幅提升，推动了半导体设备厂商的业绩大幅增长。
赛迪顾问集成电路研究中心高级咨询顾问池宪念也向《中国电子报》记者表达了类似观点。池宪念对记者说，2021年—2022年，全球半导体产能紧缺并引发了一轮扩产潮，这有力带动了半导体设备市场的增长。基于此，各大半导体设备厂商在评估客户最新的投资动向及业绩动向后纷纷调整财测。
半导体设备市场火热的背后，其实是各国想要赢下“芯片竞赛”的强烈动机。芯谋研究高级分析师张彬磊向《中国电子报》记者表示，全球各国的芯片自主供应意识都在提升。目前，美国、欧洲、韩国、中国、新加坡等芯片制造大国纷纷出台了支持半导体产业发展的政策，并且在芯片制造环节加大投入、积极扩产，全球由此进入了“芯片大战”的热战期。
随着各国芯片竞赛的愈演愈烈，全球半导体设备厂商在营收和利润方面有望继续刷新历史纪录。张彬磊对《中国电子报》记者说，预计2022年全球半导体设备市场仍将呈现供不应求的情况。半导体设备的交期普遍需要1~2年，在这段时间内，全球半导体设备公司的业绩还将提升。预计2022年全球半导体整体市场规模将达到1200亿美元(2021年的市场规模约为1000亿美元)，增长幅度将超过20%。
日本厂商获利增幅位居前列
据了解，在利润飙升的这9家半导体设备厂商中，日本厂商获得利润的增幅最猛，获利增幅位居前四位，在利润增长率方面超过海外企业。
其中，东京电子2021年10—12月的净利润为1100亿日元，增至上年同期的2.4倍。2021财年(截至2022年3月)的合并净利润预期也同比增加71%，增至4160亿日元，与此前预期相比提高160亿日元，创下历史新高。日本SCREEN控股和爱德万的利润增长率也超过两倍。
对市场形势的准确预判，是日本半导体厂商在近期收获较大经济效益、实现营业收入和利润“双增长”的重要原因之一。在市场需求短期内增长的情况下，各设备企业需要应对因市场扩大而快速增加的订单。日本半导体设备厂商选择的做法是，通过第一时间确保零部件供应来顺利推进半导体设备的生产和供货。
“由于与供应商针对未来的生产计划密切展开合作，公司将采购风险控制在最小限度。”东京电子总经理笹川谦表示。
而从零部件厂商的角度来看，当前一些零部件厂商正在向东京电子等半导体设备厂商供应真空设备易损耗零部件。零部件厂商经营者表示，目前厂商正在根据1~2年后的生产计划增加工厂设备投资等措施，以应对2022年的需求增加。
在细分领域优势明显
确保零部件供应是日本半导体设备厂商应对此次暴涨市场需求的一大“秘诀”，但这些厂商利润增长之势如此明显的原因远不止这一点。
现阶段，日本在全球半导体设备领域占据了很大的话语权，在半导体设备市场中举足轻重。池宪念向《中国电子报》记者表示，在全球市场占有率超过50%的半导体设备种类当中，日本的半导体设备有10种之多。在多个品种的半导体设备领域，日本的设备企业几乎处于垄断地位，这也使得这些厂商在半导体设备领域掌握一定的定价权和市场优势。因此，在全球半导体设备市场旺盛的情况下，日本半导体厂商利润增长会较为明显。
日本半导体设备厂商在细分领域的优势明显。张彬磊对《中国电子报》记者谈道，日本在装备、材料领域依然拥有较大的市场份额和明显优势的细分赛道。比如，存储、成熟工艺、面板、封装、测试、切割设备领域都是日本设备企业具备优势的赛道。
值得一提的是，成熟制程产能是当前半导体市场中的“香饽饽”，而生产成熟制程芯片产品所用的设备也多由日本设备厂商来生产。
“本轮全球性产能扩张，逻辑工艺和存储工艺等成熟产能的缺口规模更大，封装和测试的产能也需要相对增加。”张彬磊向《中国电子报》记者表示，逻辑工艺和存储工艺等领域具有通线周期短、无需过多研发和起量更快的特点。针对成熟产能使用到的设备，日本半导体设备厂商储备较多。
此外，价格优势或许也是日本半导体设备厂商抢占市场机遇的一大原因。张彬磊告诉记者，目前，应用材料、KLA、Lam Research和ASML等厂商在各自优势领域存在垄断情况，它们的半导体设备售价非常昂贵。相比之下，日本厂商在设备售价方面或许占据更多优势。
