公司治理也与此类似，对于华为而言，电子消费品的对外销售固然重要，公司对内的技术发展也同样不可或缺。
近年来，美国对华为的技术封锁时有发生，从禁止华为使用美国芯片设计软件，到禁止拥有美国技术成分的芯片出口给华为等。多重限制之下，华为自身的技术发展就更为重要。
2019年美国将华为划入实体清单，同年华为旗下哈勃科技创业投资有限公司（下称“华为哈勃”）成立。在美国对华为进行技术封锁的这些年，华为哈勃频繁进行创投业务，投资业务广泛涉猎于半导体、计算机及人工智能等高科技领域。
近期，华为哈勃正式备案成为私募基金管理人的消息引起市场关注。《投资者网》拟从华为哈勃的半导体产业投资布局出发，盘点其背后的一盘大棋。
华为哈勃所到之处，都在 “招兵买马“。从已呈列的信息来看，华为哈勃主要以战略投资的形式参与到投资标的内部。业内人士对《投资者网》表示，华为哈勃对各公司的战略投资有时也以“订单“为系带，即被投公司成为华为的供应商，这也是华为扶持被投公司的一种方式。
公开资料显示，华为哈勃的半导体投资链条覆盖软件、材料、设备、设计和封测等环节。
设计企业频繁被加注
在华为哈勃的投资版图里，“设计“类企业无疑是最早进入的那一批，且在三年内频繁被华为哈勃加注。
在投资过程中，华为哈勃偏爱fabless（单纯IC设计公司）、fablite（轻晶圆厂，介于fabless和IDM之间）和IDM（涵盖设计、制造和封测等多环节的垂直整合型公司）。对于无设计环节的foundry厂商，华为哈勃投资寥寥。
2019年8月，华为哈勃投资杰华特微电子，后者主要技术带头人均在集成电路设计行业拥有多年工作经验；2019年9月，深思考人工智能获得华为哈勃战略投资，公司于官网中呈列AI芯片、计算机视觉等核心技术，此次布局不只与半导体相关，更是搭上人工智能的列车；2019年10月，华为哈勃投资裕太微电子，后者现已通过车载以太网物理层芯片的车规级认证。可以看出，华为哈勃投资的公司皆拥有较高的技术含量。
2020年，华为哈勃又陆续投资专注于高速传输芯片fabless设计的新港海岸、高性能功率器件研发商东微半导体和图像传感器芯片研发商思特威等公司，足见华为哈勃对设计类公司的重视。
而随着时间的推移，材料设备类公司也开始进入华为哈勃的投资视野。
材料、设备厂商成新宠
2020年9月，美国对华为的制裁再度升级，禁止拥有美国技术成分的芯片出口给华为，这致使台积电等代工厂商无法再出货华为。
时任华为消费业务CEO的余承东对外表示：“因为没有中国芯片制造业能支持，面临着没有芯片可用的问题。现在唯一的问题是生产，华为没有办法生产。中国企业在全球化过程中只做了设计，这也是教训。”
在认识到“只有设计远远不够“之后，华为的目光落在了产业链其他环节中。众所周知，芯片制造工艺繁琐且对材料设备要求极高。公开资料显示，从2020年底开始，华为哈勃愈发重视对于材料设备类企业的投资。
2020年底，华为哈勃投资全芯微电子，该公司是一家半导体装备企业，专注于新型电子期间生产设备的研发；另投资半导体材料企业鑫耀半导体，其主要从事半导体材料砷化镓及磷化铟衬底（单晶片）的研发和生产。
2021年，华为哈勃延续对材料设备企业的青睐。10月，华为哈勃入股杰冯测试，后者经营范围包括半导体器件专用设备制造、电子专用材料研发等；11月，费勉仪器获华为哈勃投资，该公司专注于为复杂研究课题提供解决方案的精密仪器，创新解决方案基于材料物性及电子结构测量、原子层精度的薄膜生长等领域；12月，华为哈勃入股晶拓半导体，后者是臭氧系统提供商，涉及半导体器件专用设备制造等。
众所周知，第三代半导体在高温、高压、高功率和高频领域将替代前两代半导体材料，是现今发展趋势之一。第三代半导体以碳化硅和氮化镓为代表，华为哈勃对第三代半导体的布局力度并不小，主要围绕碳化硅材料进行延伸。
在其第三代半导体投资矩阵中，有两家老牌公司，分别是天科合达和天岳先进。天科合达曾在新三板挂牌后摘牌，天岳先进于2022年初在科创板挂牌上市。光大证券就曾在《2021第三代半导体行业研究报告》中提到这两家可关注的衬底厂商，认为天科合达是国内导电型衬底龙头，而天岳先进是国内半绝缘型SiC衬底龙头。
此外，2020年底和2021年间，华为哈勃还入股了一些偏早期的碳化硅材料公司，例如瀚天天成、天域半导体和德智新材料。公开资料显示，瀚天天成和天域半导体都是碳化硅外延晶片研发商，德智新材料是一家从事碳化硅纳米镜面涂层的企业。
光刻和EDA：重中之重
事实上，提起材料设备，重中之重的是半导体材料光刻胶和半导体设备光刻机。
天风证券2021年的相关研究报告中指出，光刻胶被称为半导体材料皇冠上的明珠，光刻胶及其配套化学品占半导体材料产值12％，行业技术壁垒和客户壁垒高，目前主要被日本、韩国和欧美国家垄断。
前瞻产业研究院《2020年中国光刻机产业全景图》中表示，光刻机是半导体产业中最关键设备，光刻工艺决定了半导体线路的线宽，同时也决定了芯片的性能和功耗。
就如同一盘棋局，下棋者必得在关键处落子，才能稳占优势。华为深谙此道，也在积极布局光刻胶和光刻机相关产业。光刻胶材料领域，华为哈勃入股光刻胶单体产业化生产商博康信息；光刻机设备领域，华为哈勃投资的天仁微纳拥有Talbot光刻设备，科益虹源则是光刻机核心零部件公司。
除了光刻之外，EDA（电子 设计自动化）是我国公认 “卡脖子”的另一半导体领域。
东吴证券《2022芯片EDA行业研究报告》中提及，EDA是现代芯片设计的“工业母机”，2020年全球EDA市场规模仅为115亿美元，却撬动着4404亿美元市场规模的半导体行业，一旦EDA这一产业链基础出现问题，整个集成电路产业都会受到重大影响。
工欲善其事，必先利其器。目前看来，华为哈勃的投资矩阵中包含阿卡思微电子、立芯软件、无锡飞谱电子和九同方微电子等EDA企业。
作为全球领先的ICT（信息与通信）基础设施和智能终端提供商，对华为来说，发展半导体产业至关重要。纵观华为对于半导体产业的布局，看得出其打通整个产业链条的意图。半导体产业链条环环相扣，其中任何一个环节存在短板，都可能影响整个产业的发展进程。因此，华为哈勃的布局目的，或许也正是为了让整个产业链条比较均衡。
在成为了私募基金管理人之后，华为哈勃又会参与到哪些半导体投资项目，市场正在拭目以待。
来源：投资者网
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