因全球半导体市场史无前例的需求增长，半导体材料、零部件和装备产业面临着严重的供应问题。随着全球半导体霸权竞争日益激烈，亚洲、欧美地区技术先进国家的半导体企业开始大幅增加设备投资，料将引发晶圆等半导体生产所需材料的供应短缺。
据业界2022年2月14日消息，日本胜高（SUMCO）和信越化学（Shin-Etsu Chemical）等日本主要晶圆企业在举行2021年四季度业绩说明会时表示，今年的半导体晶圆供应情况不容乐观；其中胜高表示，公司已经动员了全部产能，但因原材料价格上涨、晶圆生产设备不足等困难，公司产量难以完全满足客户需求，全球12英寸晶圆的供应短缺现象将持续至2026年。胜高和信越化学在全球半导体晶圆市场的合计占有率超过50%，但是两家企业均面临生产设备的增加赶不上需求增长的问题。垄断了光刻机生产的阿斯麦（ASML）也面临芯片短缺问题，阿斯麦首席执行官在上个月举行2021年四季度业绩说明会时表示，正就芯片供应问题与合作伙伴保持密切合作，但是想要改善情况并不容易。
