因晶片需求旺、带动半导体制造设备市场活络，全球9大设备商业绩持续畅旺，上季纯益飙增5成、连9季扬升，其中日厂获利增幅最猛。
日经新闻11日报导，因芯片需求旺，也带动半导体制造设备市况活络，东京电子(Tokyo Electron)等全球9大半导体设备商业绩持续畅旺，上季(2021年10-12月、部分为2021年11月-2022年1月)9家设备商纯益全数呈现增长，合计值达72亿美元(约8,400亿日圆)、较去年同期飙增5成，获利连续第9个季度呈现增长。
报导指出，日本设备商因早一步确保零件、让生产/出货能顺利进行，加上库存管理(日本企业为了因应灾害等无法预测的事态、往往倾向于持有较多库存)，也让日厂获利增幅高于海外厂商。库存会导致成本增加，因此平时尽可能将库存维持在最低限度是比较好的，不过在供应链混乱局面下、拥有较多库存反而是有利的。
上季全球9大设备商中、获利增幅前4大厂商全由日厂包办，其中Screen Holdings上季纯益较去年同期飙增1.6倍(飙增逾160%)、增幅居9家厂商之冠，其次依序为东京电子的暴增1.4倍、Advantest的暴增1.1倍和Disco的大增87%。
据报导，芯片需求扩大、让生产追不上需求，半导体设备订单进一步走强。Screen上季积压的订单余额创下历史新高纪录。
列入统计的9大设备商除了上述4家日厂之外，还包含美国Applied Materials、KLA、Lam Research、Teradyne以及荷兰ASML。
日本设备商纷纷上修财测
东京电子2月10日宣布，在评估客户最新的投资动向及业绩动向后，将今年度(2021年4月-2022年3月)合并营收目标自原先预估的1.9兆日圆上修至1.95兆日圆(将年增39.4%)、年度别营收将创历史新高纪录；合并营益目标自5,510亿日圆上修至5,700亿日圆(将年增77.7%)；合并纯益目标自4,000亿日圆上修至4,160亿日圆(将年增71.2%)，纯益将创下历史新高纪录。
Advantest 1月27日宣布，因不管从短期还是中长期来看，芯片及其相关市场需求看俏，因此将今年度(2021年4月-2022年3月)订单额目标自原先预估的5,650亿日圆上修至6,500亿日圆、合并营收目标自4,000亿日圆上修至4,100亿日圆、合并营益目标自1,050亿日圆上修至1,150亿日圆、合并纯益目标也自788亿日圆上修至863亿日圆。
Screen去年10月27日宣布，因半导体厂商设备投资意愿超乎预期、半导体设备订单破纪录，因此今年度(2021年4月-2022年3月)合并营收目标自原先预估的3,915亿日圆上修至4,090亿日圆、合并营益目标自445亿日圆上修至545亿日圆、合并纯益目标也自280亿日圆上修至360亿日圆，纯益将创下历史新高纪录。
Screen社长广江敏朗于去年10月27日举行的财报说明会上表示，关于半导体需求，「从最近的动向来看、预估到2023年时也不太会下滑」。
晶圆代工厂投资意愿旺日本半导体设备销售将破纪录
日本半导体制造装置协会(SEAJ)1月13日公布预测报告指出，虽忧心新冠肺炎(COVID-19)疫情引发供应链混乱以及包含芯片在内的零件采购交期拉长，不过因逻辑/晶圆代工厂、记忆体厂的投资意愿极为旺盛，因此将2021年度(2021年4月-2022年3月)日本制半导体(芯片)设备销售额(指日系企业于日本国内及海外的设备销售额)自前次(2021年10月11日)预估的3兆2,631亿日圆上修至3兆3,567亿日圆、将年增40.8%，年度别销售额史上首度突破3兆日圆大关、将连续第2年创下历史空前新高纪录。
日本芯片设备全球市占率(以销售额换算)达3成、仅次于美国位居全球第2大。
SEAJ表示，2022年后，以晶圆代工厂为中心、预估投资将进一步增加，因此将2022年度日本制芯片设备销售额自前次预估的3兆4,295亿日圆上修至3兆5,500亿日圆(将年增5.8%)、2023年度也自3兆5,975亿日圆上修至3兆7,000亿日圆(将年增4.2%)。2021-2023年度期间的年均复合成长率(CAGR)预估为15.8%。
全球晶圆代工龙头台积电1月13日宣布，2022年资本支出拉高到400亿~440亿美元，相较于2021年资本支出约300亿美元，等于年增33%~46.67%。
