据SEMI统计，与 2020 年相比，2021 年全球硅晶圆出货量增长 14%，而晶圆收入增长 13%，超过 120 亿美元，创下历史新高。硅片是大多数半导体的基本建筑材料，是所有电子设备的重要组成部分。高度工程化的薄盘的直径可达 12 英寸，并用作制造大多数半导体器件或芯片的基板材料。
SEMI 周二（2 月 8 日）在其网站上发表声明称，SEMI 硅制造商集团（SMG）在其对硅晶圆行业的年终分析中报告称，硅出货量总计 141.65 亿平方英寸（MSI），而同期为 12,407 MSI 于 2020 年发货，以满足对半导体设备和各种应用日益增长的广泛需求。
该公司表示，300mm、200mm 和 150mm 晶圆尺寸的需求均强劲。晶圆收入达到 126.2 亿美元，超过了 2007 年创下的 121.3 亿美元的纪录。
SEMI SMG (2018-2021) 离任董事长、Shin Etsu Handotai America 产品开发和应用工程副总裁 NeilWeaver 表示，硅晶圆出货量和收入的强劲同比增长反映了对硅片上的现代经济。
“晶圆是数字化转型的引擎，新技术正在重塑我们的生活和工作方式，”他说。
