总投资10亿元，长晟半导体闪存芯片封测项目落户南通

 

据悉，长晟半导体闪存芯片封测项目是由广东长兴半导体科技有限公司、台湾追日润半导体投资建设，项目位于南通经济技术开发区，占地面积33亩，规划总建筑面积3万平方米。

 

近年来，南通市重点围绕新一代信息技术产业，强化对台经贸合作，总投资4.5亿美元的展华电子、总投资2亿美元的丽智电子、总投资2.5亿美元的柏承科技以及台虹电子、华存电子等一批项目相继落户，逐步形成产业集聚效应。