【行业动态】宁德时代、天华超净、三星、京东方、芯投微、泰科天润、晶方科技、华羿微、ASML、皇庭国际等动态

半导体产业网根据公开消息整理：宁德时代、天华超净、三星、京东方、芯投微、泰科天润、晶方科技、华羿微、ASML、皇庭国际等公司近期最新动态，以及行业动态如下（仅供参考）：

 

美国白宫更新关键和新兴技术清单（ list of Critical and Emerging Technologies，简称“CET清单”），涉及超算、通信和网络技术、人工智能（AI）、半导体和微电子等19类技术，美国政府表示该清单有助于为即将出台的美国技术竞争力和国家安全战略提供信息。此次白宫在其关键和新兴技术名单上增加了5个新的技术领域，包括高超音速能力、定向能源、可再生能源发电和储存、核能和金融技术。

 

日本《朝日新闻》2月8日报道，日本政府已经制定了扶植半导体产业的具体政策。作为新建工厂获得补贴的条件，企业被要求必须连续生产十年。在人才培养方面，日本政府还将在全国多所国立高等专科学校设置相关课程。报道称，一旦半导体产品断供，智能手机和汽车等诸多行业都将陷入生产停滞。眼下需求的快速增长导致全球性的半导体短缺，企业被迫展开货源争夺战。美国通过了确保重要物资稳定供应的法案，对半导体行业提供支持。日本也在所谓“维护经济安全”的呼声中，试图提供巨额补贴。

 

墨西哥汽车工业协会（AMIA）表示，拖累墨西哥汽车业的全球半导体短缺应在今年全年恢复正常，芯片供应应在2022年下半年达到疫情前的水平。AMIA主管Fausto Cuevas在新闻发布会上表示:“我们预计半导体短缺将在全年企稳，接近下半年时可能会回到疫情爆发前的水平。”

 

据Gartner的最新预测显示，2022年全球电动车(纯电动和插电式混合动力车)出货量将从2021年的400万辆增加至600万辆。另外，全球公共电动车充电桩将在2022年从上一年的160万个增加至210万个。Gartner预测，电动乘用车将占到2022年电动车总出货量的95%，客车、货车和重型卡车仅占5%。Gartner分析，由于中国要求车企在2030年实现电动车占总销售量40%的目标，并且车企正在纷纷建立新的电动车制造工厂，因此Gartner预计大中华区将占2022年全球电动车出货量的46%，达到290万辆，位居全球榜首。西欧和北美将分别以190万辆和85.53万辆位居第二和第三。

 

旷达科技集团股份有限公司1月26日发布公告称，公司重要参股公司芯投微电子科技（上海）有限公司与合肥高新技术产业开发区管委会于当日签订了《芯投微滤波器芯片研发生产总部项目投资合作协议书》。公告资料显示，芯投微设立合肥芯投微电子有限公司作为项目主体公司，在合肥高新区建设滤波器芯片及模组研发、设计及生产总部项目，该项目总投资55亿元人民币，分两期实施。
 

阿斯麦首席执行官Peter Wennink周三表示，半导体行业需要大量投资来增加产能，目前还不存在供应过剩的危险。Peter Wennink表示，中国、欧盟、日本、韩国和美国的计划预计将使芯片行业的资本支出从2021年的1500亿美元增加一倍。

 

泰科天润官方消息，目前泰科天润碳化硅芯片量产线已进入生产状态中，预期年产6万片6英寸碳化硅功率芯片，可实现国产碳化硅功率半导体的自主控制，填补国内产业空白。并将通过实力、资产规模、业务开拓、市场占有率等方面的跨越式发展，加速提升市场竞争力，向国内各省市和国际市场扩张。据了解，泰科天润碳化硅芯片项目位于浏阳经开区（高新区）新能源标准厂区内，于2019年年底正式开建，该项目一期总投资5亿元，一期主要建设年产6万片6英寸的碳化硅功率芯片量产线，可实现年产6万片6英寸碳化硅晶圆。整个项目投产满产后，年产值预计可达13亿至14亿元。

 

中国电子科技集团第二研究所近日传来好消息，在SiC激光剥离设备研制方面，取得了突破性进展。目前，科研团队已掌握激光剥离技术原理与工艺基础，并利用自主搭建的实验测试平台，结合特殊光学设计、光束整形、多因素耦合剥离等核心技术，实现了小尺寸SiC（碳化硅）单晶片的激光剥离。

 

激光垂直改质剥离设备被誉为“第三代半导体中的光刻机”，其创新性地利用光学非线性效应，使激光穿透晶体，在晶体内部发生一系列物理化学反应，最终实现晶片的剥离。这种激光剥离几乎能避免常规的多线切割技术导致的材料损耗，从而在等量原料的情况下提升SiC衬底产量。此外，激光剥离技术还可应用于器件晶圆的减薄过程，实现被剥离晶片的二次利用。这一研发项目已通过专家论证，正式立项启动，下一步将依托国家第三代半导体技术创新中心，汇聚科研优势力量，聚焦激光剥离技术的实用化与工程化，积极推进工艺与设备的协同创新，研发快速生产化、全自动化、低能耗化的激光剥离设备。

 

业内消息人士透露，随着需求持续超过供应，Wi-Fi核心芯片的供应紧张状况预计在2022年不会明显缓解，尽管供应商正在寻求代工合作伙伴的更多产能支持，但交付期将持续维持较长状态。联发科指出，Wi-Fi 6/6E核心芯片的需求今年将大幅增长，这得益于此类芯片组在除路由器外的多种智能终端设备（包括笔记本电脑和客户办公设备）中的快速整合。瑞昱则指出，到2022年底，仅Wi-Fi 6/6E的渗透率就将飙升至50%以上，其核心芯片供应将持续紧张。

 

Counterpoint发布最新报告指，由于5G、物联网、云计算、高性能计算、汽车芯片和其他领域的需求增加，预计到2030年半导体行业收入将达到1万亿美元左右。随着技术节点缩小，DUV(深紫外)和EUV(极紫外)光刻系统被广泛用于硅晶圆制作。ASML凭借对先进EUV技术和基于高价值的服务模式(包括生产力和性能升级)大量投资，有望超越其长期发展预测。

 

近日，2022年北京市“3个100”市重点工程发布。总投资约1.2万亿元，年内计划完成投资2802亿元。将突出扩大有效投资促进新需求，集中推进100个重大科技创新及高精尖产业项目、100个重大基础设施项目和100个重大民生改善项目。

 

其中，100个科技创新及高精尖产业项目将加快推进国际科技创新中心、“两区”、数字经济、国际消费中心城市建设，以“科学+城”理念高标准打造“三城一区”，构建集设计、制造、设备和材料于一体的集成电路创新高地，打造世界级智能网联汽车科技创新策源地和产业孵化基地，建设一批产业应用场景和国际合作产业园。当年计划完成投资505亿元。着力扩大智能制造投资，推动集成电路、汽车、生物医药等制造业投资项目集中落地，安排先进制造业项目33个。

 

小米汽车、理想汽车全球旗舰工厂、中芯北方12英寸集成电路生产线（二期）工程、第三代等先进半导体产业标准化厂房、北方华创半导体装备研发及产业化扩产项目、华卓精科半导体装备关键部件研发制造二期项目、第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目、国望光学系统项目等都榜上有名。

 

2月8日，广州市发展和改革委员会在官网正式公布广州市2022年重点项目计划。根据计划，2022年广州市重点建设正式项目共650个，年度计划投资3452亿元；建设预备项目共130个，年度计划投资188亿元。据统计，780个市重点项目总投资4.55万亿，年度计划投资3640亿元。在广州市2022年重点项目计划中，涵盖多个半导体产业项目，涉及模拟芯片、碳化硅芯片、MEMS传感器等领域。例如，重点建设项目计划包括粤芯半导体项目二期项目、广东芯粤能半导体有限公司电子元器件制造项目（一期）、广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目、志橙半导体SiC材料研发制造总部等。重点建设预备项目计划包括粤芯半导体项目三期、兴森科技FCBGA封装基板项目、艾佛光通滤波器生产研发基地、风华高科生产制造基地及总部项目等。

 

国家发展改革委官网日前发布《关于深圳建设中国特色社会主义先行示范区放宽市场准入若干特别措施的意见》。其中，在放宽和优化先进技术应用和产业发展领域市场准入方面，《若干特别措施》强调，创新市场准入方式建立电子元器件和集成电路交易平台。

 

近日，在江苏富乐华功率半导体研究院，高新区与无锡海古德新技术有限公司成功签约，清华大学国家863科技成果转化项目——年产1020万片半导体功率模块使用陶板基板项目正式落户高新区半导体产业园。该项目由无锡海古德投资6亿元创建江苏海古德新技术有限公司，占地80亩，厂房面积7万平方米，新上六条流延线及排胶线，新购烧结炉、研磨机、激光粒度分析仪、气相色谱仪等进口设备，年产氮化铝基板720万片、氮化硅基板300万片，年可实现开票10亿元。

 

2021年12月，华羿微电子股份有限公司完成数亿元融资，投资方包括盛宇投资旗下多只基金、欣旺达、超越摩尔、陕投基金等。华羿微电成立于2017年，其官微显示，公司是天水华天电子集团股份有限公司旗下专业从事半导体功率器件研发、生产、销售的企业。华羿微电源起于2008成立的西安后羿半导体，是国内独特的既具有丰富的自研MOSFET设计产品线，同时又给海外功率器件大厂提供功率器件封装代工业务的企业。华羿微电已量产的产品达到400余种，自主产品主要分为沟槽型功率MOSFET（中/低压）和屏蔽栅沟槽型功率MOSFET（SGT）（中/低压）等系列；封测产品主要有TO-220、TO-220F、TO-262、TO-263、PPAK、DPAK、IPAK、TO-3P、TO-247、TO-264、IPM等系列。该公司产品可广泛应用于电动车、汽车电子、5G基站、电动工具、储能、消费电子等领域。

 

软银集团创始人孙正义表示，他计划让Arm在美国进行首次公开募股(IPO)。2月8日，因为监管部门的反对，英伟达(NVDA.US)将放弃从软银手中以660亿美元收购英国芯片企业ARM，终止了这笔交易芯片行业有史以来规模最大的一笔交易。软银现在计划在2023年3月之前让Arm上市。孙正义说，Arm很可能会在以科技股为主的美国纳斯达克股票市场(Nasdaq Stock Market)上市，因为Arm的许多客户都在硅谷。值得关注的是，根据协议条款，软银将保留英伟达预付的12.5亿美元，这笔钱将在第四季度记为利润，而英伟达将保留其20年的ARM授权。

 

全球光刻机龙头厂商ASML发布了2021年度报告。报告显示其2021年度营收186亿欧元，毛利率52.7%，研发支出25亿欧元，净利润达59亿欧元，各项业绩指标都大幅增长，员工总数也达到了3.2万多人。在这份2021年度报告当中，ASML也提到了对于其商业秘密、专有客户数据、知识产权或其他机密信息遭到第三方或自家员工窃取的担忧.ASML称，了解到与之前因窃密而被判赔偿的XTAL公司的相关公司——东方晶源可能正积极地在中国销售侵犯ASML知识产权的产品。已经联系了部分客户要求暂停与XTAL有关联的东方晶源的业务往来，并已告知中国政府相关情况。其正在“密切关注这一情况，并准备在适当的时候采取法律行动”。

 

皇庭国际的公司官网新增了一位半导体行业的资深顾问，投资德兴市意发功率半导体有限公司有新的进展，相较之前的公告，投资方案调整为由公司全资子公司深圳市皇庭基金管理有限公司向意发功率增资人民币5000万元，对应持有意发功率13.3774%的股权。公告称，除本次增资外，公司仍在与意发功率的核心管理团队洽谈股权收购以及合作事项。

 

晶方科技发布公告称，已与以色列VisIC Technologies Ltd.洽谈股权合作，并由苏州晶方贰号集成电路产业基金合伙企业（有限合伙）投资2000万美元，持有VisIC公司13.7%的股权。公告显示，晶方贰号产业基金本次拟增加投资500万美元，向VisIC公司境外股东购买其所持有的VisIC公司股权。对于此次投资的目的，晶方科技表示，公司通过晶方贰号产业基金并对以色列VisIC公司进行投资，有利进一步深化与以色列VisIC公司的股权合作，更好推进未来双方的战略合作与业务协同。

 

天眼查显示，近日，奉新时代新能源材料有限公司成立，注册资本10亿人民币，法定代表人为林美娜，经营范围含碳酸锂系列产品、锂电正极材料及其他化工产品的研发、生产和销售；新材料技术研发、推广服务等。股权穿透图显示，该公司由宜春时代新能源资源有限公司（宁德时代全资子公司）、苏州天华超净科技股份有限公司共同持股，持股比例分别为90%、10%。

 

韩国三星发表最新财报时宣布，计划2022下半年商业化生产全球首创的闸极全环晶体管（Gate-All-Around，GAA）技术芯片。新制程技术与代工龙头台积电5纳米节点鳍式场效晶体管（FinFET）技术相比，有晶体管密度的优势。，2022上半年第一代GAA技术，就是3GAAE制程技术将量产，到了下半年开始商业化生产。三星将继续照计划开发第二代GAA技术，也就是3GAAP（3nm Gate-All-Around Plus），时间点与三星2021年6月宣布的时程大致相同。

 

天眼查App显示，2月9日，北京京东方尚亦科技有限公司成立，法定代表人为徐伟，注册资本1亿人民币，经营范围含集成电路设计；生产其他电子设备等。股东信息显示，该公司由京东方智慧物联科技有限公司、尚亦城(北京)科技文化集团有限公司共同持股，持股比例分别为60%、40%。