负责该计划的欧盟内部市场委员蒂埃里·布雷东当天向记者解释说：“对欧洲来说，这是一个极其重要的时刻，因为它首次改变了竞争政策的规则，特别是国家援助。”
欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩设定了到本十年结束时，将欧盟半导体市场份额翻一番、达到占全球产量20%的目标，以减少对亚洲的依赖。这意味着欧洲本土产量将增加3倍。
为此，欧盟委员会周二将会确认大量公共支持。这一条例草案还有待欧盟成员国和欧洲议会的通过。它表明了一种想要在高度开放的欧洲实行一项干预性工业政策的新意愿。
报道指出，布鲁塞尔打算提供120亿欧元的补贴，其中60亿来自欧盟，60亿来自成员国，用于资助最具创新性芯片的研究和为其工业化做准备的试点项目。
此外，为了建立大规模工厂，同时也促进更小企业的创新，草案将准许成员国向该行业的工业家提供300亿欧元的公共援助，包括外国集团，如美国英特尔公司，它正考虑在欧洲投资。
欧盟委员会希望，这些公共资金将吸引更多的私人投资。
蒂埃里·布雷东明确指出，“欧盟将会让自己有能力确保供应安全，例如像美国所做的那样”，包括在发生危机的情况下可能限制出口。
他总结说，“欧洲依然是一个开放的大陆，但有自己的条件”，并提到一种“模式的转变”。他还表示，如果英国还在欧盟，这样的政策是不可能的。
报道称，半导体是汽车和移动电话等日常用品生产中的必备品，但近三年来一直处于短缺状态。最近，欧盟成员国许多工厂业务受阻，欧盟越来越依赖进口。
布雷东强调指出，欧盟一半以上的需求依赖台湾地区。他警告说：“如果台湾不再有能力出口，世界上几乎所有工厂都将在三周内关闭。”
他认为，新冠大流行和它所造成的口罩和疫苗供应中断让欧洲人变得清醒了。
据报道,「欧洲芯片法案」（European Chips Act），致力在2030年前让欧盟的芯片市占率翻倍至20％，确保欧洲半导体供应自主化，并避免半导体集中亚洲地区生产造成潜在的地缘政治风险。
欧盟执委会主席范德赖恩（Ursulavon der Leyen）3日表示，是项法案将有「庞大投资」，总额可能达到420亿欧元（约481亿美元)，包括120亿欧元的政府与民间资金，以及原已指定用于支持芯片业的300亿欧元政府资金。
她表示，英飞凌、ASML和英特尔等芯片商将可因为更容易取得欧盟公共资金而获益。
「欧洲晶片法案」包含五大重点，强化欧洲的研发和创新能力；确保欧洲在芯片设计与制造的领导力；修改国家援助规则，允许政府援助首款生产设备；改善晶片短缺和供给问题的预期和回应能力；支援小型创新企业。另外，是否与台湾半导体大厂合作也受瞩目。
范德赖恩在1月下旬世界经济论坛年会已表示，欧盟将在2月初提出一份规范欧盟芯片生产的法律草案。目标是至2030年欧洲芯片要从目前的全球市占率10％增至20％，而且生产技术最顶尖的晶片。
当时她在论坛上表示：「2030年前，全球20％的芯片产量应该来自欧洲。值得注意的是，全球芯片产量本身将会倍增，意味着欧洲打算让目前的芯片产量翻升四倍。」
范德赖恩最初是在去年9月宣示，将制定芯片法案来推动区域建立新的半导体产业链，除将确保欧洲的供应安全无虞，同时替具开创性的欧洲科技业开发新市场。随后她在11月在参观荷兰半导体设备大厂ASML的场合进一步说明法案，表示欧盟将大力推动投资半导体产业链以达到供应自足及提升欧洲竞争力。
