据深交所创业板上市委2022年第5次审议会议结果公告显示，比亚迪半导体股份有限公司创业板IPO成功过会。公告称，比亚迪半导体股份有限公司（首发）符合发行条件、上市条件和信息披露要求。
招股书显示，比亚迪半导体成立于2004年，比亚迪半导体主营业务为功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体的研发、生产及销售，以及提供晶圆制造、封装测试等服务。其中功率半导体收入贡献度最大，2018—2020年以及2021年1-6月，功率半导体营收分别为4.38亿元、2.97亿元、4.61亿元、4.65亿元，占总营收比例分别为33.04%、27.7%、32.41%、38.07%。据了解，功率半导体产品除供应比亚迪集团外，已进入小康汽车、宇通汽车、福田汽车、瑞凌股份、北京时代、英威腾、蓝海华腾、汇川技术等厂商的供应体系。
从整体营收来看，比亚迪半导体业绩波动较大。2018—2020年以及2021年1-6月，比亚迪半导体分别实现营收13.40亿元、10.96亿元、14.41亿元、12.35亿元，净利润分别为1.04亿元、8511.49万元、5863.24万元、1.84亿元。值得注意的是，比亚迪半导体2021年半年的营收以及利润，已经接近甚至超过前几年的全年营收。
比亚迪半导体指出，2021年1-6月，公司主营业务收入相较于上年同期大幅增长，主要原因一是下游新能源汽车销量增加，带动公司车规级产品销售大幅增长，公司车规级功率半导体、智能控制 IC板块的车规级 MCU、智能传感器板块的车载影像传感模块与电磁传感器随新能源汽车的需求增长而放量增长；二是受全球芯片供应紧张影响，下游家电、工业控制等客户为保证供应链安全，加大了对国产芯片厂商的采购力度，公司工业级功率半导体产品、工业级MCU芯片等收入大幅增长。
从毛利率水平来看，2018—2020年以及2021年1-6月，比亚迪半导体主营业务毛利率分别为26.21%、30.13%、27.92%和 32.74%，相对较为稳定，主要受产品结构和各类产品毛利率变化的影响。其中功率半导体毛利占比分别为 30.68%、30.98%、34.81%和 45.33%，整体呈逐年上升趋势。
招股说明书显示，比亚迪半导体本次发行股数不超过5000万股，占发行后总股本的比例不低于10%，拟募资20.0094亿元，将投建功率半导体芯片关键技术研发项目（拟投入7亿元）、高性能MCU芯片设计及测试技术研发项目（拟投入5.5亿元）、高精度BMS芯片设计与测试技术研发项目（拟投入1.5亿元），以及补充流动资金（6亿元）。
比亚迪半导体强调，本次发行上市有利于拓宽比亚迪半导体的融资渠道，提升比亚迪半导体的持续经营能力。比亚迪股份不会因本次分拆上市而丧失对比亚迪半导体的控制权，本次分拆上市不会对比亚迪股份其他业务板块的持续经营运作产生实质性影响，不会损害比亚迪股份的独立上市地位，不会影响比亚迪股份的持续经营能力。
比亚迪半导体指出，公司本次募集资金运用紧密围绕主营业务进行，就功率半导体、智能控制 IC业务的关键技术进行研发，持续提升产品性能、扩大产品种类、顺应下游应用发展趋势，巩固并提升公司的市场地位和综合竞争力。
