全球半导体设备支出连涨三年 2022将继续保持增长

 

 

在晶圆厂新建产线的资本支出中，用于晶圆代工的前道设备占比通常占到65%，是新建晶圆厂支出的主要项目。受到电子化、智能化技术趋势带来的长期动能和“缺芯”导致的短期拉动影响，近两年全球半导体产业涌现扩产潮。据SEMI测算，2021年有19座高产能晶圆厂开工建设，2022年有10座晶圆厂将破土动工，29座晶圆厂预计形成260万/月的12英寸晶圆产能，设备支出预计在1400亿美元以上。

 

扩产对设备的带动作用，已经部分体现在头部设备公司的年报数据上。2021年，应用材料实现创纪录的年度收入230.6亿美元，同比增长34%；ASML实现净销售额186亿欧元(约合211.1亿美元)，同比增长33%。东电电子实现净销售额13991亿日元(约合123亿美元)，同比增长24%。

 

而尚未体现在营收数据上的，是各大晶圆代工厂为保障设备到位做出的努力。设备不进厂，晶圆生产就无法进行，因此晶圆厂在建厂扩产的同时需要及时甚至提前数年抢订设备。

 

当地时间1月19日，英特尔宣布向ASML订购了首台TWINSCAN EXE:5200光刻机，这种每小时能刻200多片晶圆的EUV大批量生产系统将在2024年面市，预计2024年年底投入生产。中国台湾地区设备业者指出，由于基础建设及厂务工程费用大幅增加，台积电先前宣布的3年投资1000亿美元规划，有可能提升至1120亿美元。中芯国际在2021年11月的投资者关系活动上表示，由于准证审批时间、供应商交货、疫情对物流的影响等因素，设备到厂时间有所延后，第四季度进一步加快资本开支执行速度和力度，不遗余力地优化采购、物流、设备安装等工作，力保2022年的扩产如期推进。

 

对于2022年增长机遇与产能挑战并存的行情，设备厂商的心情可谓兴奋中混杂着紧张。当地时间1月19日，ASML CEO Peter Wennink在2021年第四季度财报发布后的视频采访中表示，至2030年，半导体产业规模将扩充1倍，达到万亿美元，ASML和客户都低估了业务增长速度。2022年，ASML要通过产能建设奋起直追。

 

“2022年最大的挑战就是需求远超我们的产能。”Peter Wennink表示，“在产能满载的情况下，需要格外谨慎并密切追踪可能产生的任何干扰因素。一旦受到干扰，我们没有任何的缓冲空间，因为产能已经开至最大。”

 

应用材料公司总裁兼首席执行官Gary Dickerson也表示，疫情加速了经济的数字化转型，从而推动了半导体和设备需求的持续增长。

 

“我们预测部分硅器件的供应在短期内仍将紧缺，因此我们的首要任务是携手供应商和芯片制造商共同克服这些困难。”Gary Dickerson说。

 

 

在晶圆设备制造支出中，光刻机是最大的支出项。智研咨询研报显示，在通常的新建厂晶圆制造设备支出中，光刻机占比30%，刻蚀机占比20%，PVD占比15%，CVD、量测设备分别占10%，离子注入、抛光、扩散设备分别占5%。光刻机已经成为支出规模最大的核心设备。

 

记者测算发现，2021年前端晶圆厂设备支出中，光刻机的占比在20%以上。根据SEMI数据测算，2021年晶圆厂前端设备支出约为890.9亿美元。而2021年ASML的设备销售总额为186亿欧元，包括286台光刻系统和23台二手光刻系统。这意味着仅ASML出货的光刻机在2021年的前端晶圆设备支出中的占比就在20%以上，而ASML并非唯一的光刻机供应商。

 

“贵中贵”的EUV是ASML的营收利器。2021年，ASML售出42台EUV光刻机，销售额达63亿欧元(约合71.5亿美元)，折算下来每台光刻机贡献了1.5亿欧元(约合1.7亿美元)的销售额。

 

2023年，ASML将发货更多的EUV设备。Peter Wennink表示，2022年ASML预计发货55台EUV(其中6台EUV设备的盈利将并入2023年营收)，为EUV业务营收带来25%的增长。DUV业务预计增长20%。

 

 

2022年，东亚地区的设备支出增长动能最为强劲。SEMI预计，2022年韩国的设备支出将排在首位。中国台湾地区的晶圆厂设备支出在2021大幅增长之后，2022年预计会继续增长14%以上。日本预计增长29%。

 

其中，韩国设备支出主要受到晶圆代工和存储芯片生产相关设备的带动。韩国海关服务数据显示，2021年上半年，韩国半导体设备进口金额达到创纪录的94.2亿美元，同比增长68%。同时，三星和海力士都在加强半导体制造设施方面的投资。SEMI曾在研报中指出，韩国设备投资预计在2022年达到300亿美元。

 

中国台湾地区设备支出主要受益于台积电建厂及扩产动作。据悉，2022年台积电除了持续扩建台南Fab 18厂3nm生产线，也将加快南京12英寸厂28nm、美国亚利桑那州12英寸厂5nm等产能建设，日本熊本12英寸厂以及中国台湾地区的高雄12英寸厂、竹科Fab 20厂2nm米生产线等三项新投资也会同时动工。

 

在台积电的带动下，中国台湾地区形成了相对完善的晶圆制造产业集群。设备厂商家登的EUV光罩传送盒已被台积电采用，11月营收达到9397万元，创历史新高，年增145.56%，现阶段光罩载具订单及产能均已满载。家登同时与迅得合作开拓半导体市场，双方合作切入EUV传载自动化系统领域。ASML的EUV机台次系统模块代工厂帆宣也受惠于EUV需求强劲，2021年11月合并营收9.6亿元，年增63.1%，实现单月历史新高。

 

日本半导体制造装置协会(SEAJ)近日宣布，2021年日本半导体制造设备销售额同比增长40.8%，达到33567亿日元(约合294亿美元)，预测到2023年为止将连续4年创下销售新高。5G手机、数据中心、AI、自动驾驶等新一代信息技术，以及半导体相关设备投资，将共同带动半导体设备销售额的增长。

文章来源：中国电子报