近日，中微半导体（深圳）股份有限公司（简称“中微半导”或“公司”）通过科创板上市委员会审核，预计不久将递交注册，登陆A股资本市场指日可待。
据悉，中微半导是一家专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售，致力于成为以MCU为核心的平台型芯片设计企业，产品主要包括家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片和传感器信号处理芯片四大类;主要应用于小家电、消费电子、电机电池、医疗健康等领域，部分进入大家电、工业控制和汽车领域。
中微半导的招股书显示，公司正在从事的主要研发项目包括大家电主控芯片研发项目、车规级MCU系列芯片研发项目、基于55/40纳米制程的芯片研发项目、下一代电机系列芯片项目、IGBT及功率器件研发项目和动力电池BMSSoC研发项目等。
营收净利爆发式增长 积累自主 IP 超1000 个
从其业务构成看，家电控制领域的收入占比较高。报告期内家电控制和消费电子领域的收入占比分别为 95.50%、96.57%、90.70%和 79.42%，家电行业及消费电子行业的需求波动会较大程度地影响对芯片的需求。此外，公司进入电机与电池和传感器信号处理等领域的时间相对较短，占比显着低于家电控制领域和消费电子领域。由于公司在电子和电机与电池和传感器信号处理等领域积累时间相对较短，相关业务尚处于起步阶段，产品丰富度和技术实力有待持续提升。
发行人 2019 年、2020 年和 2021 年 1-6 月营业收入分别为 24,480.65 万元、37,763.37 万元和 53,484.15 万元，净利润分别为 2,497.49 万元、9,369.00 万元和 25,860.12 万元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者净利润分别为 4,665.51 万元、8,869.99 万元和 25,482.36 万元。可见，公司营业收入及净利润都呈爆发式增长趋势。
自 2001 年成立以来，公司围绕智能控制器所需芯片及底层算法进行技术布局，不断拓展自主设计能力，积累的自主 IP 超过 1,000 个。2002 年公司成功研发第一颗 ASIC 芯片，2005 年自主开发出基于 RISC 指令集的汇编语言平台和仿真工具，2006 年在国内率先推出 8 位 OTP MCU 芯片，2008 年推出 8 位 OTP MCU 触摸显 示芯片，2010 年成功研发 EE 存储 IP，2014 年实现 MCU 全线支持在线仿真。
研发投入稳步增长 三年卖出16 亿颗芯片
报告期内，公司研发费用分别为 2,498.52 万元、2,898.28万元、3,303.42 万元和 3,358.53 万元，占营业收入的比例分别为 14.26%、11.84%、8.75%和 6.28%，占比较高。截至 2021 年 6 月 30 日，公司拥有 5 项核心技术、31 项专利、3 项软件着作权和81项集成电路布图设计。
2018年至2020 年，公司持续推出基于 8051、ARM M0、M0+和 RISC-V 内核的 8 位和32 位高性能数模混合芯片以及多款模拟芯片。目前公司完成以 MCU 为核心的芯片开发平台，实现了芯片的结构化和模块化开发，具备 8 位和 32 位 MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法的设计能力，可针对不同细分领域做出快速响应。公司坚持从终端需求出发定义产品，对芯片的顶层架构、资源配置、外围元器件整合和底层核心算法支持进行统筹设计，推出适应市场的产品，产品在 55 纳米至 180 纳米 CMOS、90 纳米至 350 纳米 BCD、双极、SGTMOS 和IGBT 等工艺上投产，可供销售的芯片八百余款，近三年累计出货量超过 16 亿颗。
未来，公司将一直秉持“做强中国芯，服务全世界”的企业使命，以“成为世界一流芯片设计公司”为公司的前进方向，持续做到晶圆供应安全、产品性能优良、服务快速高效，在多领域实现芯片的国产替代。
