据悉，本轮融资主要用于芯视界芯片的芯片量产，及新产品的先进dToF传感技术的研发，进一步夯实芯视界在单光子d-ToF领域的行业领军地位，积极推进与产业方在技术产品上的合作，加快下一代产品的研发及技术创新。
芯视界微电子科技有限公司成立于2018年，设有南京、上海、硅谷三处研发中心和深圳的市场营销中心。公司拥有先进的光电转换器件设计和单光子检测成像技术，主营固态激光雷达芯片、大数据中心超高速光电互联芯片及系统解决方案。在专业技术上，芯视界微电子覆盖了光电转换器件设计、单光子检测成像、超高速光电互联传输、半导体电路芯片设计等各个领域。 管理团队上也凝聚了一批超过15年从业经验的国内外资深技术专家。
芯视界微电子此前已完成三轮融资，投资方包括红杉中国、国投创业、华为哈勃投资、前海中慧基金、上海科创基金、峰瑞资本等。
