近日，有投资者向赛微电子（300456）询问公司参股的氮化镓产线是否已经建设完成？赛微电子表示，该条GaN（氮化镓）制造产线正在建设中。
据了解，2021年4月份，北京赛微电子股份有限公司发布了关于与青州市人民政府签署《合作协议》的公告。公告中显示赛微电子拟在青州经济开发区发起投资10亿元分期建设聚能国际6-8英寸硅基氮化镓功率器件半导体制造项目，总占地面积30亩，一期建成投产后将形成6-8英寸GaN芯片晶圆5000片/月的生产能力，二期建成投产后将形成6-8英寸GaN芯片晶圆12000片/月的生产能力，将为全球GaN产品客户的旺盛需求提供成熟的技术支持和产能保障。
主营业务具备全球竞争优势
预计2021年度净利1.81亿元-2.21亿元
据了解，赛微电子预计公司2021年年度归属于上市公司股东的净利润1.81亿元-2.21亿元，比上年同期变动：-10%～+10%。扣除非经常性损益后的净利润3,620.61万元～4,734.64万元，比上年同期增长：550%～750%。
报告期业绩变动的主要原因为：公司主营业务MEMS(微机电系统)工艺开发与晶圆制造具备全球竞争优势，拥有业内顶级专家与工程师团队以及持续扩张的8英寸成熟产能，较好地把握了下游生物医疗、通讯、工业汽车、消费电子等应用领域的市场机遇，订单饱满，生产与销售旺盛。在COVID-19疫情全球肆虐的背景下，公司MEMS业务克服了各种困难，在本报告期内继续实现了增长。
公司已于2020年第三季度剥离了航空电子和部分导航业务，且已于2021年第一季度剥离了惯性导航业务子公司;公司自2021年第一季度开始不再体现原有航空电子业务的影响，自2021年第二季度开始不再体现原有主要导航业务子公司的影响;公司上年同期整体财务结果所包含的原有导航及航空电子业务的负向影响在本报告期几近消除。
公司自成立以来，以传感终端应用为起点，通过内生发展及外延并购成功将业务向产业链上游延伸拓展，目前MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造已成为公司的主要核心业务。公司于2021年12月发布关于瑞典子公司收购德国产线资产的公告，将公司核心主业传感器和芯片工艺制造的业务范围进一步拓宽至汽车电子领域、迅速提升可兼容 MEMS 与 CMOS 芯片集成工艺制造的境外产能，提高公司在全球范围内的综合竞争实力。
MEMS制造技术全球领先，产能爬坡推动业绩上升。
MEMS下游应用主要包括消费电子、工控、通讯、汽车、医疗等领域。由于MEMS器件具有惯性小、谐振频率高、响应时间短等优点，所以其应用度也在持续提升。根据Yole数据，2020年全球MEMS市场规模为121亿美元，预计将于2026年增长至182亿美元，年复合增长率达到7.2%。公司是全球领先的MEMS代工企业，其子公司瑞典Silex产能持续扩充，FAB1&FAB2通过添购关键设备继续提升产线的整体产能。同时，公司控股子公司赛莱克斯北京“8英寸MEMS国际代工线”（北京FAB3）一期规模产能（1万片/月）已正式启动量产，二期规模产能（2万片/月）已启动建设。此外，赛莱克斯北京还于2021年8月与怡格敏思、武汉敏声签署《战略合作框架协议》，决定在“射频滤波器芯片”的8英寸晶圆代工领域开展长期战略合作，共同建设能够充分满足射频滤波器芯片产品代工制造需求的定制化专用产能。随着MEMS终端设备的广泛拓展应用以及相关产品需求的不断增长，公司营收有望随产能爬坡而持续提升。
MEMS下游应用主要包括消费电子、工控、通讯、汽车、医疗等领域。由于MEMS器件具有惯性小、谐振频率高、响应时间短等优点，所以其应用度也在持续提升。根据Yole数据，2020年全球MEMS市场规模为121亿美元，预计将于2026年增长至182亿美元，年复合增长率达到7.2%。公司是全球领先的MEMS代工企业，其子公司瑞典Silex产能持续扩充，FAB1&FAB2通过添购关键设备继续提升产线的整体产能。同时，公司控股子公司赛莱克斯北京“8英寸MEMS国际代工线”（北京FAB3）一期规模产能（1万片/月）已正式启动量产，二期规模产能（2万片/月）已启动建设。此外，赛莱克斯北京还于2021年8月与怡格敏思、武汉敏声签署《战略合作框架协议》，决定在“射频滤波器芯片”的8英寸晶圆代工领域开展长期战略合作，共同建设能够充分满足射频滤波器芯片产品代工制造需求的定制化专用产能。随着MEMS终端设备的广泛拓展应用以及相关产品需求的不断增长，公司营收有望随产能爬坡而持续提升。
积极拓展GaN业务，已取得多项突破。
在GaN外延材料、芯片方面，公司已开始签订批量销售合同并陆续交付，推动研发、推出不同规格的功率芯片产品及应用方案。此外，公司持续布局GaN产业链，子公司聚能创芯以参股方式建设GaN芯片制造产线，积极推动技术、工艺、产品积累，以满足下一代功率与微波电子芯片对GaN外延材料及GaN芯片的需求。
在GaN外延材料、芯片方面，公司已开始签订批量销售合同并陆续交付，推动研发、推出不同规格的功率芯片产品及应用方案。此外，公司持续布局GaN产业链，子公司聚能创芯以参股方式建设GaN芯片制造产线，积极推动技术、工艺、产品积累，以满足下一代功率与微波电子芯片对GaN外延材料及GaN芯片的需求。
