而政府也更积极介入芯片业的发展。观察美国现今的国内与国际政治现实，半导体制造能否真正回流美国，已是美国政府执政成绩重要的评判标准。美国政府与半导体业间关系从来没有现在这么紧密过。包括美国商务部与国家标准与技术研究院（NIST）等官方机构都积极与半导体业携手，要确保半导体制造业能重新茁壮。
为了走出产能不足窘境，全球业界卯足了劲。根据Ajit Manocha的统计，在2020年到2024年间，总计将有25座8吋与60座12吋晶圆厂建成，投入晶圆制造。其中包括15座12吋厂在中国台湾，15座在中国大陆。届时全球8吋晶圆的产能将提高近两成，而12吋的产能更将会增加将近五成。
根据半导体协会公布的最新数字，全球的半导体生产设备采购在2021年首次超过一千亿美元，中国大陆中国、台湾、韩国是三大市场。其中中国大陆延续它在2020年首次成为第一大半导体设备采购国的地位，而中国台湾则将在2022年与2023年重回首大买主的宝座。
将目光转向汽车业，密西根大学专门研究汽车产业的机构更估计，由于芯片荒与其他相关供应链问题，整个汽车业少生产了七百七十万辆汽车。在此美国汽车市场处于两年来最低点之际，纯电动车与插电式油电混合车销售逆势分别呈现八成与1.6倍的高成长。这些新的「电力化」车辆大卖，代表半导体业需要持续研发更新的芯片大量满足电动车业需求。
全球EUV极紫光刻机设备独家供应商ASML就在先进制造技术论坛议程中分享，新一代的EUV光刻机的光学次系统更为复杂，除了台积电、三星、英特尔三大买主之外，美、韩的记忆体芯片大厂也开始导入EUV设备至生产线。就在技术论坛会场旁不远的会议室，一场美国针对chiplet技术制定国家策略的闭门圆桌讨论随后进行。标示不仅台积电戮力发展相关的封装技术，美国的相关业者也意识到其重要性。
半导体设计与半导体制造互为半导体业的左右两只手臂，缺一不可。在Semicon West在此讨论晶圆制造相关主题时，在一街之隔的Moscone Center会展中心西馆同时进行半导体设计自动化DAC展会，包括AWS及Cadence、Synopsis这些美国政府严禁销售其最新工具给中国大陆的厂商，则聚焦在设计相关的重要议题。
这些正在兴建或行将兴建的85座晶圆厂是否会全部如期完成、投产，仍待观察。但是半导体制造的产能紧俏必将适度纾解。展望数年后，芯片荒会就此成为过去式？就算晶圆、芯片供货紧张让业界人士这两年备感压力，半导体业更大的挑战并不在产能不足。买来先进的战斗机、客货机后，更要有足够、合格的飞行员操作。举世大幅投资半导体设备后，人才是否足够将成为整个半导体业能否顺利成长的关键。
在美国，光是吸引年轻一代修习科技工程数理学科仍没法满足需求，现在还要设法吸引退伍军人接受训练以转入半导体业，满足短程的人才缺口。用全球视野看，过去一直被视为丰沛人才库的亚洲也可能渐现不足。Ajit Manocha就在与分析师见面时说：以前亚洲一对夫妻生两个小孩，现在只有一个半。半导体业能否成长、回流的最终决定要素，可能还是人。
或许这才是真正的「芯片荒」。
