日本的出口结构出现变化的迹象。根据日本财务省1月20日发布的贸易统计速报显示，2021年下半年，日本半导体相关出口额增至约4.5万亿日元，与属于日本核心出口产品的乘用车并驾齐驱。据报道，2021年下半年，以半导体等制造设备和以IC（集成电路）为主的电子零部件出口额达4.4739万亿日元，同比增加24.4％，水平与乘用车基本相当。与疫情前的2019年下半年相比增加3成，占出口整体的比率突破10％。此外，半导体等制造设备对华出口额为6710亿日元，增长15.8％，电子零部件出口额为6973亿日元，增长21.5％；对美国出口额为2473亿日元，猛增至1.7倍。
