1月17日，中环半导体两大项目：高速低功耗集成电路用高端硅基材料的研发与生产项目、年产30GW高效太阳能超薄硅单晶片智慧工厂四期项目，在中环宜兴产业园内举行开工仪式。
中环半导体材料BG总经理王彦君在致辞中表示，今日开工的中环领先高速低功耗集成电路用高端硅基材料的研发与生产项目总投资50亿元，年产30GW高纯太阳能超薄硅单晶片智慧工厂及配套项目总投资32亿元，中环半导体将以今天的项目开工为新起点，继续立足宜兴、进一步深化双方合作，助推经开区集成电路产业从材料领域向设计、封装等全产业拓展，推进宜兴打造新能源产业高地、携手无锡构建集成电路全产业链闭环。
中环半导体材料BG总经理王彦君在致辞中表示，今日开工的中环领先高速低功耗集成电路用高端硅基材料的研发与生产项目总投资50亿元，年产30GW高纯太阳能超薄硅单晶片智慧工厂及配套项目总投资32亿元，中环半导体将以今天的项目开工为新起点，继续立足宜兴、进一步深化双方合作，助推经开区集成电路产业从材料领域向设计、封装等全产业拓展，推进宜兴打造新能源产业高地、携手无锡构建集成电路全产业链闭环。
中环股份指出，公司将持续完善双产业链战略布局、深化智能制造转型，持续扩张产能，用“中环速度”赋能产业升级，为实现“碳达峰”、“碳中和”目标贡献力量。
