融资 | 一径科技、华进半导体、佳恩半导体芯干线、泰矽微等一大批半导体企业获得新一轮融资！

近日，一径科技、华进半导体、佳恩半导体、芯干线、泰矽微等一大批半导体企业获得新一轮融资！具体详情如下：

 

2022年1月10日，车规级MEMS激光雷达解决方案提供商一径科技正式宣布完成数亿元Pre-C轮融资。本轮融资由小鹏汽车领投，上汽集团旗下尚颀资本、东风交银汽车基金、老股东英特尔资本继续加注。华兴资本任此次融资的独家财务顾问。本轮融资将用于一径科技长短距全系列车规级前装量产激光雷达产品的迭代发展，加强产线升级和供应链及全面质量管理，持续推动车规级MEMS激光雷达解决方案的研发和商业化进程。

 

秉承着“做最好的智能驾驶基础设施”之愿景，一径科技在车规级固态MEMS激光雷达领域持续深耕，坚持底层芯片和元器件的自主创新研发，打破传统的技术架构，突破技术瓶颈，打磨出一条一径独有的MEMS技术路径，推出了面向车规前装量产的MEMS长短距激光雷达产品组合。凭借高质量的产品性能及稳定的量产能力，这两款产品已在自动驾驶干线物流、末端配送、无人港口、Robotaxi和机器人等领域与多家企业达成商业合作，并与多家乘用车主机厂定点过程中。其中，在干线物流方面，一径科技已于2020年与嬴彻科技就干线物流卡车自动驾驶解决方案商业化达成战略合作，ML系列激光雷达供应于嬴彻科技干线物流的量产自动驾驶车型。在末端无人配送方面，一径科技与京东物流开展深度合作，京东物流第五代智能快递车将搭载一径科技产品固态MEMS激光雷达ML-30s。目前，MEMS长短距全系列产品正在进行稳步交付，加速企业的MEMS激光雷达量产步伐。

 

一径科技创始人、CEO石拓博士表示:“赋能智能驾驶，助力智慧出行是我们共同的希冀和愿景。我们可以看到，固态激光雷达的身影已经遍及末端配送、高速干线物流、无人港口、机器人等各应用领域，激光雷达的“上车潮”也释放出激光雷达将迎来量产前景的强信号，这充分证明了一径科技在固态MEMS技术路线的研发和商业落地上做出了正确的战略选择。非常感谢新老股东一路以来的坚定支持，未来我们会继续加大技术创新和产品研发力度，与各合作伙伴携手，让驾驶更智能，让出行更安全。”

 

近日，南京芯干线科技有限公司（以下简称“芯干线”）获天使轮投资。

 

动平衡资本消息显示，本轮融资完成后，芯干线将加大研发力度，丰富第三代半导体器件及模块的产品线，在提升核心竞争力的同时进一步加强客户应用方案的细化，开拓新的应用领域，致力于成为一家世界领先的第三代半导体设计企业，为提升全球能源转换效率及节能减排贡献应有之力。

 

芯干线科技成立于2020年，是一家专注于第三代半导体功率器件及模块设计研发的高科技企业，公司产品线包括增强型氮化镓功率器件（X-GaN），碳化硅功率器件（X-SiC）以及第三代半导体电源模块。

 

据介绍，该公司先后推出了650V、80mΩ/100mΩ/150mΩ/180mΩ/50mΩ等多款DFN56与DFN88封装的GaN功率器件，满足了PD快充、储能电源、LED照明、E-Bike充电器等工业与消费类多个场景的市场需求，并被多家行业标杆客户量产应用。

 

近日，MCU芯片厂商“泰矽微”宣布完成近3亿人民币A+轮融资。本轮融资由半导体产业基金武岳峰领投，半导体产业资本冯源基金和汽车产业资本芯域行跟投，老股东海松资本继续追加投资。泰矽微的本轮融资为其规划中的MCU全面布局提供了充裕的资金，同时也从产业链上下游进一步打通了相关资源。

 

泰矽微成立于2019年9月，以MCU为基础，自主定义和开发适合于海量垂直市场的高性能专用SoC芯片。芯片涉及信号链、射频、电源管理、电池管理等模拟技术与微处理器的融合领域，产品覆盖消费电子、工业及汽车等各类应用。泰矽微拥有经验丰富的芯片研发和工程团队，创始团队及核心人员均来自国际知名芯片大厂Atmel、TI、Marvell、海思等，拥有平均20年芯片产品研发经验，有几十次成功流片经验和数亿片芯片量产及运营管理经验。泰矽微及其关联公司目前共有10余件专利申请，均为发明专利，其中有5件已获得授权。公司的专利布局主要集中于功率管、控制电路等技术领域。

 

 

近日，混合芯片设计服务提供商一微半导体完成D轮融资，本轮融资由广东武岳峰集成电路基金为领投，奇点资本参与投资。

 

珠海一微半导体股份有限公司（下称“一微半导体”）成立于2014年，是一家以机器人技术及大规模高集成度数模混合芯片设计为主的国家高新技术企业，拥有数模混合集成电路（SoC）设计、机器人算法、机器人开发平台等多项前沿技术及大规模芯片量产经验，致力于为下游客户提供以芯片与算法为核心的平台级Turnkey Solution，是移动机器人专用芯片领域的领航者。

 

一微半导体拥有行业领先的机器人运动控制和同步定位导航（SLAM）专用SoC芯片设计能力，能同时提供惯性导航（ESLAM）、激光导航(Lidar SLAM)和视觉导航(VSLAM)的芯片、算法及完整解决方案，产品主要应用在个人/家庭用机器人、专业服务机器人、无人驾驶及安防监控等领域。公司在发展过程中高度重视技术研发及知识产权的积累，截至目前已累计申请知识产权超过1100项，专利申请量在清洁机器人技术与芯片领域位居全球前五，国内第一，先后被评为“广东省知识产权示范企业”及“国家知识产权优势企业”。

 

 

1月10日消息，青岛佳恩半导体于近日完成Pre-A轮融资，本轮投资方为青创投和阳光创投。本轮融资的资金将主要用于加大功率半导体器件的研究开发和团队建设。

 

作为新一代的功率半导体技术设计公司，佳恩半导体掌握着创新型功率半导体核心技术，拥有领先的IGBT、MOSFET和FRD等功率半导体芯片的设计和工艺集成技术，并建有先进的IGBT产品性能测试、应用及可靠性试验室。公司团队拥有丰富的功率半导体芯片制造和产业化经验，以及雄厚的市场资源。

 

从成立至今，佳恩半导体通过先进的产品技术、定制化的产品服务以及完善的售后服务，使得产品市场份额不断增加，与此同时，公司的发展也获得质的飞跃。佳恩半导体方面表示，将继续秉承“创新、优质、诚信”的经营理念，以客户为中心、以奋斗者为本、坚持自我批评、长期艰苦奋斗，努力创建并成为中国功率半导体行业尤其是IGBT芯片行业的领军企业。

 

 

1月8日，华进半导体发布消息称，2021年12月，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司（以下简称“华进半导体”）顺利完成A轮第一批超2亿元的股权融资。

 

华进半导体消息显示，本轮融资吸引了深创投，图灵基金及无锡地方产业投资基金的加入。本次融资后公司注册资本增至3.29亿元，将有利于尽快推进公司在无锡市新吴区国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心（华进二期）和华进（嘉善）先进封装项目（一期）的投资建设。

 

华进半导体官网显示，在江苏省/无锡市政府、国家02重大专项与国家封测产业链技术创新战略联盟的共同支持下，华进半导体于2012年9月在无锡新区正式注册成立。公司作为国家级封测/系统集成先导技术研发中心，通过以企业为创新主体的产学研用结合新模式，开展系统级封装/集成先导技术研究，研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术（包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等），为产业界提供系统解决方案。同时开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发，以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。

 

 

1月12日消息，低功耗 UWB ( 超宽带 ) 芯片设计公司上海瀚巍微电子技术有限公司（以下简称 " 瀚巍微电子 "）宣布完成 Pre-A+ 轮融资，融资总额为 8000 余万元人民币，融资由光速中国和高榕资本联合领投，启明创投和常春藤资本跟投。本轮融资将用于产品研发，市场扩展以及人才引进。同时，瀚巍发布其最新款超低功耗 UWB 无线 SoC ( 系统级芯片 ) 产品 MK8000。

 

瀚巍微电子于 2019 年 7 月 30 日成立，法定代表人为李学初，注册资本为 220.41 万元，经营范围包括集成电路芯片设计及服务，从事智能科技、计算机科技领域内的技术开发、技术转让、技术咨询等。该公司大股东为张一峰，持股 40.45%。

 

 

近日，上海深聪半导体有限责任公司（以下简称“深聪智能”）完成上亿元人民币的A轮融资。雅迪科技集团、珠海大横琴集团、元禾控股、苏州工业园区科创基金及思必驰科技股份有限公司联合参投。

 

深聪智能是思必驰旗下的芯片设计企业，依托于思必驰的技术及资源赋能，专注于打造“算法+芯片”一体化的整体解决方案。公司成立初期，便获得了中芯国际产业基金中芯聚源的投资。自2018年成立以来，深聪智能荣获多个奖项，连续两年入选国家工信部AIIA的《AI芯片推荐目录》，蝉联两届毕马威KPMG的“芯科技50榜”。深聪智能也是中国首家获得亚马逊Alexa认证的语音芯片企业，通过了微软的Teams认证测试，是中国芯片产业蓬勃发展的重要力量。

 

此次融资对于深聪智能进一步发展具有重要的战略意义。融资完成后，深聪智能将加大芯片研发，持续发挥“云+芯”一体化的战略布局优势，加快产品方案的优化与升级，进一步扩大研发、运营以及市场销售团队的投入，为客户提供一流的语音交互整体解决方案。

 

 

1月12日，墨芯人工智能科技（深圳）有限公司（以下简称“墨芯人工智能”）宣布，已获得数亿元A轮融资，本轮融资由基石资本、大湾区共同家园发展基金领投，同威资本、中科华创投资基金、及深圳天使母基金跟投。本轮融资将主要用于首颗芯片量产以及稀疏化生态系统的拓展等。墨芯人工智能科技2018年创立于硅谷，目前公司总部位于深圳。墨芯通过稀疏化算法创造高性能低成本的AI算力，其产品目前主要是加速器芯片，主要用于数据中心。

 

墨芯人工智能作为一家致力于颠覆式创新的AI芯片设计商，采用领先于世界的稀疏化算法，旨在打造世界下一代人工智能芯片，正成为AI芯片2.0时代的全球领跑者。2018年创立于硅谷，墨芯人工智能是唯一拥有双稀疏算法技术，并以此定义AI芯片架构的企业。其创始团队大多是来自卡内基梅隆大学顶尖AI科学家、世界顶尖半导体公司 （如Intel、Qualcomm、Marvell和Oracle等） 核心高量产芯片研发团队。目前墨芯总部位于深圳，在上海、北京和硅谷都有研发分部。

 

公开资料显示，2020年全球AI芯片市场规模约为101亿美元，2020-2025年中国AI芯片市场规模年复合增长率将达到52.1％。尽管AI芯片业处于高速发展早期，但面临一个重大挑战：一方面，AI时代导致算力需求剧增，另一方面，基于摩尔定律的AI芯片算力增速远远无法满足需求——市场亟需专为AI加速设计，又能为客户降本增效的创新芯片设计方案。和行业其他玩家不同，墨芯信奉少即是多，认为芯片像人类大脑一样，在执行不同任务的时候，激活不同的计算单元，这就是稀疏化的理念。墨芯是最早致力于用稀疏化算法技术重新定义AI芯片架构的企业之一，并在商业化落地上领先业界。

 

近日，音频NPU芯片及算法公司芯声智能宣布完成数千万人民币A轮融资，由光远资本独家投资，戈杨资本担任本轮独家财务顾问。该轮资金将主要用于扩充研发人员和技术支撑团队，以及芯片迭代的研发投入。

 

芯声智能成立于2018年9月，主要基于自主研发的可重构神经网络引擎，开发面向智能语音识别领域的AI芯片及算法，具有高性能、超低功耗、高识别率、低成本、算法扩展性强等特点，目前已在耳机、手机、便携式设备AIoT终端等领域应用成熟，备受市场认可。目前，芯声智能的低功耗语音芯片XS200X已实现量产出货，这是一款专用的语音识别前端芯片，基于RISC-V架构，采用小型化神经网络设计，突破了超低功耗ADC、低功耗PLL系统设计、低功耗数字系统设计、小型化封装等多个难点。成立至今，芯声智能的累计研发投入已超3000万人民币，目前有芯片销售和算法销售两种盈利模式。其中，2021年芯片出货量规模数十万颗，主要落地智能头盔、对讲机/会议音箱、耳机领域；算法则销售单麦神经网络降噪算法和双麦降噪算法，现阶段该模式仅适合恒玄科技和诺达的蓝牙芯片平台。

 

芯声智能具备一支完整且成熟的创始团队。其中，公司董事长姜黎为东京工业大学工科博士，拥有20 年以上芯片开发经验，曾任富士通半导体GM和国科微CTO兼董事，以及国家相关重大科技项目负责人，至今累计申请专利100余项，累计开发并量产芯片超20款；公司创始人、CEO汤健曾任国科微CMO，并曾在创毅视讯、中普微、天津诺思担任销售总监，拥有十余年芯片销售经历和团队、渠道管理经验。

 

 

1月12日消息，亿邦动力获悉，蜂窝研发商移芯通信完成10亿人民币C轮，方为软银愿景（领投）、凯辉基金、基石资本、广发乾和、乔贝资本、启明创投、复朴投资、兴旺投资、烽火资本、汇添富资。

 

据了解，移芯通信是一家蜂窝研发商，致力于提供面向物联网和智能产品的整体解决方案。旗下产品为基于NB-IoT标准的终端芯片，可提供全面室内蜂窝数据连接的覆盖，而且待机时间较长。据不完全统计，移芯通信所属领域本年度共有4笔融资。本轮投资方软银愿景基金是软银旗下科技投资基金，基金的联合投资者包括来自沙特阿拉伯和阿布扎比的政府基金，以及一些大牌科技公司。关注的是后期的独角兽项目。

 

近日，国内领先半导体厂商深圳市航顺芯片技术研发有限公司（以下简称“航顺芯片”）完成约10亿元D轮融资。该笔融资由深投控、深创投、海尔汇智、方广资本、中航基金、康成亨、美格智能联合领投，单笔约10亿元融资创下近期国内MCU领域融资额峰值。

 

航顺芯片2013年成立于深圳，公司致力以“航顺HK32MCU掌握核芯科技、让万物互联更智慧让智慧生活更美好”为使命，实现“AIOT多核异构HK32MCU为核心、打造航顺无边界生态平台级企业”的伟大愿景。航顺芯片已量产数模混合8寸130nm至12寸40nm七种工艺平台，ARM Cortex-M0、M0+、M3、M4及RISC-V等二十九大家族300余款工业/商业/车规级、通用/专用/定制化32位MCU。航顺HK32MCU分为经济型、主流型、低能耗型、高性能型、专用型和创新型。与小米、长虹、 康佳、 海信、 TCL、创维、友讯达、上海沪工、众辰等企业完成批量交付。

 

同时与国内众多高校及ARM-KEIL、IAR等达成长期生态计划和战略合作，用工匠精神建立完善的航顺HK32MCU产品阵列和生态体系。深投控、 深创投、汇顶科技、中航基金、海尔汇智、方广资本、顺为资本、美格智能、中科院国科投等战略股东从资金、供应链、智能终端应用全面赋能。航顺芯片先后获得国家级专精特新重点小巨人、国家级高新技术企业、中国创新创业大赛深圳总决赛亚军、深圳行业领袖100强、深圳十大风云人物、深圳三十大创业榜样、深圳百名创新奋斗者等荣誉，共计申请知识产权发明专利超过200件并正在持续增长中。