干勇院士指出，新材料是一个国家科技进步的基石，是产业的“粮食”和“发明之母”，也是工业化和科技进步水平发展的前瞻性指标。对于未来的经济发展、社会变革起着基础性的支撑和引导作用。
现在绿色低碳发展、万物智能互联已经形成共识。第三代半导体具备高效、高频、耐高压、耐高温的特性，是推动移动通讯、新能源汽车、高速列车、智能电网、信息显示、通信传感等产业创新发展和转型升级的新引擎，是实现“双碳”目标和保证国家产业安全的重要支撑之一。我国第十四个“五年计划”和2035年远景目标纲要中明确提出了发展碳化硅、氮化镓等半导体的重要任务和目标。加快发展第三代半导体的产业，是面向世界科技前沿、面向国民经济主战场、面向国家重大需求、面向人民生命健康的内在需求，也是提升我国产业发展基础能力、建立未来战略优势的关键所在，有机会重塑半导体产业新的竞争格局。
在新的国际形势背景下，第三代半导体发展需要强化各方合作的深度、广度和力度。凝聚各方面强大的智慧、资源，充分释放政府、社会、科研院所、企业和全球的资源协同效应，积极探索适宜产业需求的协同创新模式，进一步完善政产学用深度融合的技术创新体系，坚持重大的科技成果共创、共建、共享。
第三代半导体产业技术创新战略联盟作为推进科技创新的新型机构，在众多高新技术产业联盟中脱颖而出，充分发挥了行业的群体优势和资源整合优势，也组织推进了产学研用协同创新，组织了联合攻关，围绕产业链构建创新链，为支撑国家战略需求做出了很大的贡献。第三代半导体在中国发展迅速，和国外的差距并不大，第三代半导体发展窗口期已经到来，希望第三代半导体的同仁们能和应用端领域的同仁们同心协力、共同奋斗，为中国从半导体大国到半导体强国的转变贡献我们的力量。相信这个目标我们一定能够很快实现！
