陕西源杰半导体科技股份有限公司本次拟发行股份不超过1500万股。本次发行均为新股，不涉及股东公开发售股份本次发行可以采用超额配售选择权，采用超额配售选择权发行股票数量不超过首次公开发行股票数量的15%。本次募集资金用于项目及拟投入的募资金额为：10G、25G光芯片产线建设项目，拟使用募集资金金额5.70亿元；50G光芯片产业化建设项目，拟使用募集资金金额1.20亿元；研发中心建设项目，拟使用募集资金金额1.40亿元；补充流动资金，拟使用募集资金金额1.50亿元。本次股票发行后拟在上交所科创板上市。
源杰科技公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，主要产品包括2.5G、10G和25G及更高速率激光器芯片系列产品等，目前主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。经过多年研发与产业化积累，源杰科技已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的 IDM 全流程业务体系，拥有多条覆盖 MOCVD 外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。
在此基础上，源杰科技形成了“掩埋型激光器芯片制造平台”“脊波导型激光器芯片制造平台”两大平台，积累了“高速调制激光器芯片技术”“异质化合物半导体材料对接生长技术”“小发散角技术”等八大技术。
招股书显示，源杰半导体2018年、2019年、2020年营收分别为7041万元、8131万元、2.33亿元，净利润分别为1553万元、1320.7万元、7884万元；扣非后净利分别为1537万元、901.64万元、1亿元。
源杰半导体计划募资9.8亿元，其中，5.7亿元用于10G、25G光芯片产线建设项目，1.2亿元用于50G光芯片产业化建设项目，1.4亿元用于研发中心建设项目，1.5亿元用于补充流动资金。
源杰科技认为，本次募集资金的投入有利于扩大公司的生产规模，实现多种光芯片产品的专线生产，打破高端光芯片的进口依赖，有利于促进我国通信建设和产业发展。此外，研发中心建设亦根植于公司主营业务，符合行业发展对技术升级的需求，有利于提高公司的研发效率和研发质量。
目前，源杰科技主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，主要产品包括 2.5G、10G 和 25G 及更高速率激光器芯片系列产品，目前主要应用于光纤接入、4G/5G 移动通信网络和数据中心等领域。
源杰科技称，“10G、25G 光芯片产线建设项目”和“50G 光芯片产业化建设项目”是基于公司现有光芯片业务的进一步扩展和衍生，与主营业务密切相关。其中，“10G、25G 光芯片产线建设项目”将有助于解决公司目前所面临的 10G、25G光芯片产线紧缺及产能受限的问题，从而提升市场供应能力，满足客户需求，促进公司的长远发展。
而“50G 光芯片产业化建设项目”将助力 50G 高速光芯片的批量生产，促进公司抢占市场先机，推动国产化进程，提升公司所处的行业地位并增强其盈利能力。
此外，“研发中心建设项目”致力于对公司现有研发中心进行升级，进行高功率硅光激光器、激光雷达光源等大量前瞻性研究并着力实现科研成果产业转化，保证公司产品技术的领先，推动新产品开发，从而提升公司科技创新能力并巩固行业地位。
关于战略规划，源杰科技称，自成立以来，公司一直专注于光芯片的研发、设计、生产与销售。经过多年研发与产业化积累，公司可持续向国内外客户提供高稳定性、高可靠性产品，并逐步发展为国内领先的光芯片供应商。
