产业天时，碳化硅衬底处于国产化前夜。碳化硅电力电子器件性能显着优于硅基器件，可赋能新能源汽车及光伏发电领域，实现提效率、压体积、减重量全方位提升。IHSMarkit预计碳化硅市场规模2027年可达100亿美元，年化复合增长38.9%。碳化硅上游衬底环节工艺壁垒高、产品良率低，占器件价值量接近50%。合肥露笑半导体已具备6英寸导电型碳化硅衬底量产能力，年产能2.5万片，2022年6月年产能有望达10万片。
合肥地利，联手地方国资布局碳化硅衬底。合肥露笑半导体坐落合肥长丰县，公司联手合肥地方国资，拟分三期投资合计100亿元，分阶段实现6英寸及8英寸导电型碳化硅衬底晶片及外延晶片大规模量产。合肥露笑半导体成立以来，公司已先后注资32,000万元。公司于2021年11月24日发布非公开发行股票预案，拟募资29.4亿元投入碳化硅项目。
技术人和，股权激励锁定行业专家。合肥露笑半导体首席科学家陈之战教授曾长期任职于中科院上海硅酸盐所，研究碳化硅晶体生长相关技术工艺23年，发表论文超100篇，授权专利50余项。公司员工持股计划已授予陈之战100万股，分三期按业绩考核解锁。
