根据公告显示，银河微电本次拟通过发行可转债募资5亿元，其中，4亿元用于车规级半导体器件产业化项目，1亿元用于补充流动资金。
银河微电是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业，主营各类小信号器件（小信号二极管、小信号三极管）、功率器件（功率二极管、功率三极管、桥式整流器）等半导体分立器件产品。公司以封装测试专业技术为基础，目前初步具备IDM模式下的一体化经营能力，可以为客户提供适用性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案，满足客户一站式采购需求。公司产品广泛应用于计算机及周边设备、家用电器、适配器及电源、网络通信、汽车电子、工业控制等领域。公司于2021年1月27日在上交所上市。
作为半导体分立器件专业供应商，多年来公司紧跟下游行业发展趋势，积极布局新兴市场，公司成功加入国际汽车电子协会，并将产品从家用电器、计算机及周边设备、网络与通信、适配器及电源等领域拓展到汽车电子等应用领域，相关产品在功能稳定性、质量可靠性等各方面得到客户的广泛认可，建立了良好的行业口碑和品牌形象，产销量持续增长。
银河微电采用IDM运营模式，汽车电子是公司产品应用领域之一。2017年、2018年、2019年以及2020年1至6月，银河微电来自汽车电子领域的收入分别为：1976.77万元、1661.58万元、1686.72万元和629.39万元，占各期收入比重均未超过4%。
然而在产能配置方面，公司车规级半导体分立器件产品暂无独立生产线，生产需与现有消费级半导体分立器件共用生产线，由于车规级产品对设备要求更高，因此只有选用稳定、性能较好的部分设备用于生产，加上公司现有半导体分立器件产线产能利用率均已较高，所以在汽车电子等高端应用领域市场需求不断增长的背景下，公司亟需加快高端半导体分立器件产能建设，抢占市场份额。
车规级半导体器件产业化项目的建设将基于公司战略发展方向，顺应行业发展趋势，积极把握汽车电动化、智能化发展机遇，通过提升车规级半导体分立器件产能，加快公司在汽车电子市场的布局，促进公司业务规模进一步发展，增强公司可持续发展动力。
车规级半导体器件产业化项目将通过购置先进的芯片制造设备、封测设备及车规级半导体分立器件试验和检测设备，引进专业的研发生产人员，建设涵盖芯片设计、制造和封装测试全流程的车规级半导体分立器件生产线，强化公司车规级半导体分立器件的一体化生产能力，提升公司高端半导体分立器件的产能规模，满足高端应用领域不断增长的产品需求。项目的实施有利于强化公司IDM经营能力，优化公司产品结构，推动公司主营业务的进一步发展，巩固和提高公司核心竞争优势，增强公司盈利能力。
作为半导体分立器件制造商，银河微电高度重视技术研发创新，多年来不断加强在半导体分立器件芯片制造、封装测试、产品应用等领域的技术研发投入。经过多年积累，公司已建立适应公司发展规模的技术研发平台，推动公司保持强大的自主技术研发和创新能力，并在汽车电子半导体分立器件产品领域具备一定的产品技术储备，可保障项目的顺利实施。
公司在半导体分立器件行业耕耘多年，建立了高效的营销服务体系，在经营过程中积累了丰富的市场开发经验和客户资源，可为本项目产能消化提供必要的支持。银河微电在半导体功率器件领域不断总结生产管理、产品质量控制等方面的优势经验，并将上述优势逐渐形成标准化、流程化、制度化体系运作，可保障项目运营。
银河微电称，在产能配置方面，公司车规级半导体分立器件产品暂无独立生产线，在产能消化方面，银河微电称，公司在汽车电子领域已经进入松下电器全球采购（中国）有限公司、深圳市比亚迪供应链管理有限公司、常州通宝光电股份有限公司、珠海英搏尔电气股份有限公司、上海肯锋科技有限公司等厂商的供应商体系，并与其建立了良好的合作关系，广泛的客户基础，为项目产能消化提供了可靠保障。
据悉，盖项目建设期24个月，达产期5年。经测算，项目完全达产后年均销售收入为40,598.80万元，年均净利润约6,002.04万元。项目投资回收期为6.11年（所得税后，含建设期），财务内部收益率（所得税后）为18.12%。
此外，公司综合考虑了行业发展趋势、自身经营特点、财务状况以及业务发展规划等因素，拟使用募集资金1亿元用于补充流动资金，以优化财务结构，降低流动性风险，满足公司未来生产经营发展的资金需求。
