云途半导体完成亿元 A 轮融资

日期:2022-01-04 阅读:454
核心提示:12月31日,苏州云途半导体有限公司正式对外宣布已完成亿元A轮融资,云途自成立以来,仅用了15个月时间就获得四轮资本加持,本次A
12月31日,苏州云途半导体有限公司正式对外宣布已完成亿元A轮融资,云途自成立以来,仅用了15个月时间就获得四轮资本加持,本次A轮投资方包括联新资本,汇川技术、临芯投资、杭州金投产业,小米长江基金跟投。
 
据悉,本轮融资资金将用于投入车规级芯片的研发和市场推广,包括功能安全ASIL-D等级应用于汽车电驱电控和域控制器的多核产品。
 
云途成立于2020年7月,是一家汽车芯片Fabless公司,其核心技术团队拥有近20年的车规芯片设计经验,仅用了15个月的时间就完成了四颗车规芯片的研发和流片。
 
目前,首款车规级32位MCU芯片YTM32B1L系列产品已经量产,主要应用于传感器控制、EPS、T-Box、TPMS、座椅、电动尾门、车窗以及车灯控制等应用。目前此产品已获得多家零部件供应商订单,并成功在多款车型定点。
 
云途从车身控制MCU赛道切入车规级芯片市场,规划了L、M、H、Z四个产品系列,总计多达200个型号,未来将逐步完成开发并实现量产交付。接下来第二颗满足AEC-Q100并符合功能安全ISO26262的ASIL-B等级YTM32B1M系列产品,在2022年第一季度即可拿到工程样片,预计六月份实现量产出货。YTM32B1M系列芯片是一款高可靠、高性能、高安全性、高一致性的32位车规级MCU,可广泛应用于EPS、BCM、T-box、VCU、DCU等不同应用领域。
 
按照规划,云途未来将在域控制器网关、电驱电控、BMS、主控MCU等领域提供完整的汽车芯片解决方案。目前在域控制器网关领域,云途正在研发YTM32H系列芯片产品,此系列产品支持千兆以太网,多路的CAN总线及域控相关的功能。
 
本轮投资的资本方均表示当前的“缺芯”的大环境,给国内车载芯片公司带来历史性机遇,所以对与云途这类国内技术能力与产品质量过关的芯片公司的产品提供了开放的态度以及更多合作机会。云途有着顶尖的技术团队,过硬的产品实力,相信未来云途一定可以领跑这个专业的赛道,成为国内顶尖的汽车芯片公司。
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