2021年12月31日，昕原半导体(上海)有限公司（简称：昕原半导体）宣布完成数亿元A轮融资，本轮融资由沂景资本领投，海康基金、中力资本等跟投，老股东昆桥资本、联升创投继续加码投资。本轮融资将用于存算一体产品开发、中高密度存储研发等方面的项目工作。
昕原半导体成立于2019年，专注于ReRAM新型存储器产品及相关衍生产品的研发， 已成长为国内新型存储器技术的头部企业，也是国际上新型存储器产品商业化最快的公司。公司开发的ReRAM存储器具有密度高、能耗低、读写速度快及下电数据保存的特点，可形成未来存储架构的最后一级缓存（FLC，Final Level Cache），消除内存与外存间的“存储墙”。作为最具潜力的下一代主力存储器，ReRAM能广泛应用于人工智能、工业控制、消费电子、汽车、物联网、云计算等领域。
昕原半导体定位Fab-Lite模式，掌握一体化闭环技术能力，覆盖器件材料、工艺制程、芯片设计、IP设计和中试量产等诸多环节，部分产品已成功量产并批量出货。昕原半导体在国内ReRAM产业化有着先锋引领作用，已成为除台积电外，唯一一家在28nm/22nm先进制程ReRAM实现量产的公司。以创新为己任，昕原半导体力争成为世界领先的新型半导体存储技术公司，塑造存储与计算的未来。昕原半导体在2020年已完成数亿元的Pre-A轮融资，现有公司主要投资人还包括上海联和投资、凯鹏华盈（KPCB）、北极光创投等着名投资机构。
昕原半导体创始人兼董事长张可博士表示：作为国内新型存储ReRAM技术的领军企业，昕原半导体自成立起就一直致力于ReRAM在先进工艺节点的商用化，我们今年已完成自有28/22nm中试产线建设，并在ReRAM良率和有效性方面有巨大的提高，达到了业内领先的水平。公司将通过新一轮的融资，提升工艺制程，完善以ReRAM为核心优势的存内计算内核设计，同时继续在工控及安全等多领域推出满足头部客户需求的新一代高性能产品。
