▍行业背景：宽禁带半导体是面向国家重大需求的战略性行业
据招股书，天岳先进成立于2010年，主营业务是宽禁带半导体（第三代半导体）碳化硅衬底材料的研发、生产和销售，产品可应用于微波电子、电力电子等领域。目前，公司主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。在国外部分发达国家对我国实行技术封锁和产品禁运的背景下，公司自主研发出半绝缘型碳化硅衬底产品，实现我国核心战略材料的自主可控，有力保障国内产品的供应，确保我国宽禁带半导体产业链的平稳发展。
来源：天岳先进IPO网上交流会现场图片
招股书介绍，碳化硅衬底是新近发展的宽禁带半导体的核心材料，目前，碳化硅半导体主要应用于以5G通信、国防军工、航空航天为代表的射频领域和以新能源汽车、“新基建”为代表的电力电子领域，在民用、军用领域均具有明确且可观的市场前景。同时，我国“十四五”规划已将碳化硅半导体纳入重点支持领域，随着国家“新基建”战略的实施，碳化硅半导体将在5G基站建设、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心等新基建领域发挥重要作用。因此，以碳化硅为代表的宽禁带半导体是面向经济主战场、面向国家重大需求的战略性行业。
▍行业地位：公司跻身半绝缘型碳化硅衬底市场世界前三
行业地位方面，天岳先进在招股书中表示，碳化硅衬底主要用于微波电子、电力电子等领域，处于宽禁带半导体产业链的前端，是前沿、基础的核心关键材料。因其重大的战略意义，2008年《瓦森纳协定》就对半绝缘型碳化硅衬底材料进行明确的限制，部分西方发达国家作为协定成员国对我国实施严格禁运，制约了我国国防和新一代信息通信的发展，对国家发展、产业链安全造成严重威胁。在此背景下，公司作为我国碳化硅衬底领域的领军企业，在国家亟需的时候，担当起国家核心战略物资的保障供应重任，批量供应了半绝缘型碳化硅衬底材料，成功实现该产品的自主可控。根据国际知名行业咨询机构Yole的统计，2019年及2020年公司已跻身半绝缘型碳化硅衬底市场的世界前三。
不过，天岳先进在招股书中也提示说，目前，公司与全球行业龙头企业的同尺寸产品在技术参数上不存在明显差距，但在各尺寸量产能力推出时间、大尺寸产品供应情况及供应链配套等方面仍与全球龙头企业存在一定差距。
▍财务数据：预计2021年全年营收增长9.46%至18.88%
财务数据方面，据招股书，2021年1-9月，天岳先进实现营业收入37,010.35万元，较上年同期增长29.91%；归属于母公司股东的净利润5,353.43万元，较上年同期出现增加；扣除非经常损益后归属于母公司股东的净利润2,294.67万元，较上年同期增长17.75%。2021年1-9月，公司经营活动产生的现金流量净额为5,614.05万元，较上年同期增加13,926.15万元。公司收入与利润增长，主要系公司2021年1-9月产能增加，销售规模增长。
2021年7-9月，公司实现营业收入12,288.77万元，较上年同期增长4.11%；归属于母公司股东的净利润562.63万元，较上年同期有所增加；扣除非经常损益后归属于母公司股东的净利润-22.61万元，较上年同期减少103.44%，主要系部分大尺寸、新产品研发项目进入研发关键阶段，2021年7-9月研发费用较上年同期增加104.79%所致。2021年7-9月，公司经营活动产生的现金流量净额为-472.22万元，较上年同期增加4,336.68万元。
结合行业发展趋势及公司实际经营情况，天岳先进预计，公司2021年全年可实现营业收入为46,500万元至50,500万元，较2020年增长9.46%至18.88%；归属于母公司股东净利润为6,500万元至10,500万元；扣除非经常性损益后的归属于母公司股东净利润约为1,200万元至2,500万元。
▍天岳先进网上投资者交流会要点辑要
▲公司是国内半绝缘型碳化硅衬底的主要供应商
问：据了解公司主要产品国产化率不断提升，且在国内市场占有率领先，请简单介绍一下。
答：实现进口替代前，碳化硅衬底市场主要由科锐公司、贰陆公司、罗姆公司等境外公司占据，同时，2008年《瓦森纳协定》就对半绝缘型碳化硅衬底材料进行明确的限制，部分西方发达国家作为协定成员国对我国实施严格禁运，因此，国内半绝缘型碳化硅衬底的采购主要通过其他渠道进口采购。
根据2016年工信部、国家发改委、科技部、财政部发布的《关于印发制造业创新中心等5大工程实施指南的通知工业强基工程实施指南（2016-2020年）》之《附件2：工业强基工程实施指南》（简称“《强基指南》”），其中，《强基指南》明确列示“3-4英寸碳化硅单晶”属于标志性核心基础零部件（元器件）、关键基础材料和先进基础工艺。
综上，可以认为：截至该文件印发之日“3-4英寸碳化硅单晶”严重依赖进口。实现进口替代后，公司主要产品国产化率不断提升。根据Yole统计，公司在全球半绝缘型碳化硅衬底领域市场份额全球排名第三，市场占有率由2019年的18%提升至2020年的30%，是目前全球半绝缘型碳化硅衬底的主要企业；公司半绝缘型碳化硅衬底在国内市场占有率领先，是国内半绝缘型碳化硅衬底的主要供应商。
问：请介绍一下公司报告期内综合毛利率情况。
答：报告期内，公司综合毛利率分别为25.57%、37.68%、35.28%和40.01%，主营业务毛利率分别为8.45%、26.62%、34.94%和39.98%，主营业务毛利率呈上升趋势。
▲在高端技术和人才方面与国外龙头尚存差距
问：了解到公司所处半导体材料行业在高端技术和人才方面较为缺乏，是这样吗？
答：半导体材料行业属于典型技术密集型行业，对于技术人员的知识背景、研发能力及操作经验积累均有较高要求，国内在高端技术和人才方面与国外龙头企业尚存在差距。缩小技术差距，需要靠国内企业和研究机构持续投入研发，完成前期技术积累工作。国际巨头科锐公司成立于1987年，于1993年在美国纳斯达克上市，贰陆公司成立于1971年，于1987年在美国纳斯达克上市，相比于国际巨头具有数十年的研发和产业化经验，中国由于研发起步较晚，业内人才和技术水平仍然较为缺乏，在一定程度上制约了行业的快速发展。
▲国产化替代为宽禁带半导体行业发展带来新机遇
问：听说国外对宽禁带半导体实行严格的技术保护措施，这对国内行业发展有什么影响吗？
答：由于宽禁带半导体的军事用途使得国外对中国实行技术禁运和封锁，国内碳化硅产业的持续发展对核心技术国产自主化、实现供应链安全可控提出了迫切的需求。自主可控趋势加速了宽禁带半导体器件的国产化替代进程，为宽禁带半导体行业带来了发展新机遇。在宽禁带半导体领域，下游应用企业已在调整供应链，支持国内企业。数家国内宽禁带半导体企业的上中游产品陆续获得了下游用户验证机会，进入了多个关键厂商供应链，逐步开始了以销促产的良性发展。
▲国内产业发展为何仍滞后于国外？
问：近年来，国内逐步对碳化硅衬底行业加大投资，但是国内产业发展仍滞后于国外，请问是什么原因。
答：近年来，国内逐步对碳化硅衬底行业加大投资，但是国内产业发展仍滞后于国外。国际龙头企业相比于国内企业具有极为丰富的产业化经验和极强的规模、产能优势。
虽然公司也在持续进行产能扩大，但由于碳化硅半导体行业属于资金密集、技术密集和人才密集型行业，且建立完成的碳化硅单晶衬底生产线需要经历严苛的生产线调试和产品质量再验证。因此，虽然公司近年保持高速发展，规模不断扩大，但依然受限于国内产业起步较晚的制约。
▲公司流动性水平较好、无较大坏账风险
问：公司报告期各期末偿债能力与同行业可比公司相比情况如何？请问报告期内公司应收账款回款情况如何，是否存在坏账风险？
答：2018年末、2019年末，公司流动比率、速动比率低于同行业平均水平，资产负债率高于同行业平均水平，主要系：一方面，相较于同行业可比上市公司，公司报告期初融资方式主要为债务性融资，较为单一；另一方面，相较于境外企业，公司所处半导体行业在国内仍处于发展初期阶段，资产和研发投入较大。随着公司逐步引入外部投资机构，业务规模持续扩大、经营业绩不断提高，公司整体偿债能力得以持续增强。2020年末及2021年6月末，公司流动比率、速动比率均远高于同行业可比公司，资产负债率低于同行业可比公司。相较于同行业，公司流动性水平较好、偿债能力较强。
截至公司招股说明书签署之日，公司2018-2020年末应收账款均已在期后收回，2021年6月末应收账款期后收回比例为80.42%，目前处于持续回款中，无实际核销的应收账款，应收账款质量良好，不存在较大的坏账风险。
来源：天岳先进招股书 上证路演中心
