公司经营范围包括光通信设备制造；光电子器件制造；电子元器件制造；半导体分立器件制造等。
对于外界猜测这是涉足半导体芯片制造信号的说法，第一财经报道称，华为回应称，我们不生产芯片。
该内部人士表示，精密制造有限公司具备一定规模的量产和小批量试制（能力），但主要用于满足华为自有产品的系统集成需求，主要业务是华为无线、数字能源等产品的部分核心器件、模组、部件的精密制造，包括组装与封测。
至于前文工商资料经营范围一栏中提到的半导体分立器件，指的是分立器件的封装、测试。
据行业资料，半导体的三大主要环节分别是设计、制造和封测，其中封装工序是指生产加工后的晶圆进行 切割、焊线塑封，使电路与外部器件实现链接，并为半导体产品提供机械保护，免受物理、化学等外界环境影响产品的使用；测试是指利用专业设备，对产品进行功能和性能测试，测试过程分为 “中测”和“终测”2个主要过程。
