汉磊目前6英寸SiC、GaN月产能各约1000片，明年SiC产能将大幅提升，GaN也将扩展至2000片，汉磊营销业务中心副总经理张载良表示，目前6英寸SiC产能持续满负荷，未来扩展的产能，增长动能集中在车用与太阳能。
汉磊首度表态将进入8英寸SiC制程，张载良指出，随着全球SiC芯片龙头厂Wolfspeed大举扩产，相关产能将大增30倍，台湾、中国诸多厂商加入化合物半导体行列，预估未来8英寸基板成本有望减少二至三成，汉磊也不会缺席8英寸SiC领域。
法人表示，受益电动汽车的投资扩大，带动相关电池、第三代半导体周边供应链的需求大增，持续看好汉磊2022年的运营，并由于产品组合优化，毛利率将增长，包括化合物半导体、暂态电压抑制器、快速回复二极管、车用MOSFET四大业务将在明年占营收比重至60~70%。
