正式启动！2022(第二届)碳基半导体材料与器件产业发展论坛

另起炉灶？还是弯道超车？碳基芯片技术是否能够成为高效利器？是否有望改变我国“芯”痛现状？当前，由美国开启的“硅基微电子时代”相对成熟，但中国在基于硅基CMOS技术的传统芯片产业一直被西方“卡脖子”。碳基半导体被认为是后摩尔时代的颠覆性技术之一，也是我国唯一在半导体领域突破点！一路向宽，一路向窄，究竟哪种半导体材料能够突破重围，谁将掌握未来芯片市场？
 

与此同时，碳基半导体如何从走出实验室的“玻璃房”，将自身的潜力真正发挥出来，仍然是业内关注的焦点与面临的难点。其应用探索至关重要！
 

基于此，DT新材料“探索碳基半导体产业化应用”为主题，促进我国科研界与产业界之间的深度交流合作为目的，邀请行业知名专家、青年学者、国内重点企业开展产学研会议和交流活动，推动我国半导体技术与产业快速发展。

组织机构

主办单位：DT新材料

承办单位：宁波德泰中研信息科技有限公司

支持单位：中国科学院宁波材料技术与工程研究所

支持媒体：Carbontech、DT半导体材料、TechWeb、半导体产业网、全球半导体观察、化合物半导体、芯师爷、半导体芯科技、电巢、半导体行业观察、活动家、《半导体技术》、《微纳电子技术》

会议信息与论坛亮点

论坛时间：2022年5月18-20日

论坛地点：浙江·宁波

论坛目的：以探索碳基半导体产业化应用为切入点，开辟新型半导体道路，推动“中国芯”发展

论坛亮点：推动产学研合作，科研指导产业方向、产业加速科研进展，相辅相成
 

Q1

一路向宽，一路向窄！当前，以石墨烯、碳纳米管、金刚石等材料为核心的碳基功能材料和器件研究是信息技术的重要发展方向，碳基电子学也是主导未来高科技竞争的颠覆性技术之一。另外，以碳化硅、氮化镓、金刚石为代表的宽禁带半导体正在凭借优秀的材料特性迅速崛起，成为"十四五"规划中重点发展的方向和如期实现碳达峰、碳中和的重要抓手，在高频高功率应用、市场规模不断扩大，正成为全球半导体行业的研究热点。究竟哪种半导体材料能够突破重围，谁将掌握未来芯片市场？芯片国产化将如何进行？
 

在仍以“硬材质”为主导电子设备的世界，柔性电子的出现或将是个机遇！一场全新的电子信息产业变革，极大促进发光显示、能源装置、电子标签、电子皮肤等领域快速发展。当前，柔性电子技术刚刚起步，材料问题则是主要制约因素。
 

随着硅基半导体器件尺寸逼近物理极限，硅柔性化处理已日趋贴近天花板。碳基材料的突破，为柔性电子提供了更好的选择。其中，碳纳米管和石墨烯凭借优异的电性能、透光性特别是延展性，被公认为是柔性电子的“天选”材料。碳基材料如何克服技术难题，获得大面积、高质量的碳基材料？碳基柔性电子材料与技术将如何突破？碳基技术如何加速柔性电子发展，探索产业化应用？

需求发布，意向采购，对接技术与企业，促进产学研交流合作

墙报展示：墙报尺寸80cm宽×120cm高，分辨率大于300dpi

特色展位：相关产业链产品、设备展示

参考话题

（不局限以下话题）

1、碳基CMOS晶体管和集成电路的现状与挑战

2、单壁碳纳米管选择性生长与分离提纯

3、高纯度、半导体超长碳纳米管的控制制备及器件应用

4、大面积均匀CNT阵列薄膜的批量化制备

5、基于阵列碳纳米管的射频晶体管器件

6、石墨烯晶圆的规模制备与应用探索

7、石墨烯拓扑结构调整与半导体器件

8、魔角石墨烯与逻辑开关的阵列、超导

9、三维石墨烯材料与器件应用探索

10、石墨烯热管理应用探索:石墨烯衬底、石墨烯导热增强材料与热界面材料、散热层、优化芯片散热、三维集成电路、IGBT……

11、石墨烯在柔性电子器件、更小尺寸芯片、太赫兹器件、高性能射频晶体管等应用

12、原子级规整结构的全碳电子器件的制备技术

13、高性能纳米碳基电子器件产业化探索

14、二维半导体材料

……

1、新一代半导体产业机遇与挑战并存

2、新型宽禁带半导体材料及应用

3、SiC大尺寸衬底、外延生长工艺、技术进展与趋势

4、SiC、金刚石大单晶设备的制造技术及国产化进程

5、碳化硅高压功率器件制造关键技术难点分析

6、金刚石大单晶、晶圆的制备

7、半导体金刚石光电性质研究与器件

8、SiC/金刚石衬底与GaN器件结合应用拓展

9、碳基半导体在5G芯片、微波、功率器件、射频电子器件等方面的应用

10、金刚石量子芯片材料和器件技术

11、碳基芯片散热器件与电子封装

12、金刚石在半导体激光器中的应用

13、CVD金刚石热沉封装高功率半导体激光器

……

1、碳基芯片：信息处理芯片、通信芯片和传感器芯片

2、碳基信息存储

3、纳米碳基柔性能量转换和储存器件

4、碳基人工视觉传感阵列

5、碳基混合光电子器件、碳基光电器件

6、碳基超快光电子学

7、碳基柔性电子材料与高性能器件

8、柔性印刷碳基电子器件和电路

9、全印刷制备柔性薄膜晶体管阵列技术

10、5G时代柔性线路板的发展趋势

11、柔性薄膜与传感器

12、碳基柔性可穿戴电子材料与设备

13、碳基柔性电子技术与集成智能传感

……

1、半导体产业链关键技术

2、半导体产业先进封装领域材料和解决方案

3、第三代半导体封装模组技术及相关应用

4、碳基三维集成工艺

5、3D封装、SIP技术

6、半导体封装测试技术及设备

7、SiC功率器件的可靠性检测

8、半导体微纳加工

9、半导体衬底切割、研磨、抛光、清洗等关键技术与装备

……

1、会议费 (单位：元/人)