近日，芯三代半导体科技（苏州）有限公司（简称：芯三代）获超亿元融资，由毅达资本领投。
毅达资本合伙人金异表示，芯三代团队有着完备的研发能力、丰富的产业经验，在行业内亦树立了良好的口碑，我们期待芯三代的SiC-CVD设备不断更新迭代，持续助力半导体高端装备的国产化进程。
据了解，芯三代成立于2020年，致力于研发生产半导体相关专业设备，目前聚焦于第三代半导体SiC-CVD装备。该公司核心成员来自行业头部公司，拥有20年以上的专业经验及丰富的行业资源，公司核心团队曾成功研发Led-CVD设备并投入量产。毅达资本消息显示，芯三代SiC-CVD设备所生产的外延片，无论在核心参数还是在产能上，均有赶超国际水平的能力。
