信息显示，天岳先进成立于2010年，主营业务是宽禁带半导体（第三代半导体）碳化硅衬底材料的研发、生产和销售，产品可应用于微波电子、电力电子等领域。本次冲刺科创板上市，天岳先进拟募资20.0亿元，主要投向碳化硅半导体材料项目。
目前，天岳先进的主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。根据介绍，天岳先进已掌握涵盖了设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工等环节的核心技术，自主研发了不同尺寸半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术。
天岳先进宣称，其是一家国内领先的宽禁带半导体衬底材料制造商，致力于碳化硅衬底的研发和生产，截至2021年6月末，公司拥有授权专利332项，其中境内发明专利86项，境外发明专利3项。
智慧芽数据
据智慧芽数据显示，天岳先进已累计申请专利520件，近3年专利增长率为387.81%。其中，发明专利224件，实用新型296件。目前，该公司已持有有效发明专利共计100件，研发能力强，自研能力强，远超同行业水平。
财务方面，2018年、2019年和2020年，天岳先进的营收分别为1.36亿元、2.69亿元、4.25亿元，净亏损分别为4228.73万元、2.01亿元和6.42亿元，对应的扣非后归母净利润分别为-5296.18万元、522.91万元和2268.78万元。
根据招股书，2021年1-9月（前三季度），天岳先进实现营业收入3.70亿元，同比增长29.91%；归属于母公司股东的净利润5353.43万元，较上年同期出现增加；扣除非经常损益后归属于母公司股东的净利润2294.67万元，同比增长17.75%。
仅就2021年第三季度而言，天岳先进实现营业收入1.23亿元，较上年同期增长4.11%；归属于母公司股东的净利润562.63万元，较上年同期有所增加；扣除非经常损益后归属于母公司股东的净利润-22.61万元，较上年同期减少103.44%。
对于2021年第三季度利润下滑，并产生亏损。天岳先进在招股书中解释称，主要系部分大尺寸、新产品研发项目进入研发关键阶段，2021年7-9月研发费用较上年同期增加104.79%所致。
天岳先进预计其2021年全年可实现营业收入为4.65亿元至5.05亿元，较2020年增长9.46%至18.88%；归属于母公司股东净利润为6500万元至10500万元；扣除非经常性损益后的归属于母公司股东净利润约为1200万元至2500万元。
目前，天岳先进的主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。同时，该公司还销售生产过程中无法达到半导体级要求的晶棒、不合格衬底等其他业务产品。其中，半绝缘型衬底和导电型衬底为天岳先进的主要收入来源。
2018年、2019年、2020年和2021年上半年，天岳先进的主营业务收入占比整体保持增长态势。报告期内，其主营业务收入分别为8502.15万元、1.86亿元、3.49亿元和1.93亿元，占比分别为62.45%、69.39%、82.20%和77.88%。
其中，天岳先进来自半绝缘型衬底的收入分别为7789.37万元、1.83亿元、3.47亿元和1.91亿元，占总收入的比例分别为57.22%、68.02%、81.62%和77.64%。同期，导电型衬底收入的贡献占比分别为5.24%、1.37%、0.58%和0.25%。
天岳先进称，其报告期内主要销售碳化硅衬底产品，计入主营业务收入。此外，该公司还销售生产过程中无法达到半导体级要求的晶棒、不合格衬底等产品，计入其他业务收入。报告期内，该类业务收入分别为37.55%、30.61%、17.80%和22.12%。
在本次上市前的股权架构中，天岳先进的控股股东、实际控制人为宗艳民。据了解，宗艳民为天岳先进董事长、总经理，直接持有该公司33.4340%的股份，合计控制公司42.7511%股份。
