据无锡高新区消息，仪式上，吴越半导体展出了全球范围内首次厚度突破 1 厘米的氮化镓晶体，并与君联资本、新投集团签署 A 轮融资战略框架协议。
图片来源：无锡高新区在线
无锡吴越半导体有限公司成立于 2019 年，是无锡先导集成电路装备材料产业园首个落户的项目，公司专注于氮化镓自支撑衬底的开发、生产和销售。
2020 年 2 月，吴越半导体、先导集团与高新区管委会签订合作协议，在无锡高新区实施 2-6 英寸氮化镓自支撑单晶衬底产业化项目，项目总投资37亿，主要进行2-6英寸氮化镓自支撑单晶衬底及GaN-On-GaN功率芯片、射频芯片的研发和生产。项目建成投产后，可填补无锡市在第三代化合物半导体氮化镓原材料领域的空白。
全部建成投产后，能够打通从材料到芯片到器件的整个产业链，创造年30亿元的销售额。
