期间，由北京一径科技有限公司、广东芯聚能半导体有限公司、广东晶科电子股份有限公司、上海瞻芯电子科技有限公司协办支持的“车用半导体创新合作峰会“如期举行。会上，广东芯聚能半导体有限公司总裁周晓阳带来了题为”碳化硅应用于新能源汽车电机电控系统的挑战与优化思路“的主题报告。?
▲广东芯聚能半导体有限公司总裁 周晓阳
他表示，全球SiC在过去两年发生了很多事情，国际领先大厂采取不同的发展策略。相比Si材料，SiC可实现更有效的电驱控制，提高续航里程，减少电池消耗；可提供速度更快，容量更高的车载充电方案；可实现更高电压，从而提升充电速度。
当前快充可在5分钟内增加75英里的里程，2024年前，快充在世界范围内的部署数量预计为3.3M。SiC会占据市场份额一部分。基于充电能力，会有不同的充电应用(100kW to 300kW)，SiC为充电器的重点应用。
尤其是，自从特斯拉开始引入SiC MOSEFT到主驱上并迅速量产，并被市场广泛接受，客户反应良好。国产新能源车开始引入SiCMOSFET 到主驱上，反应良好。SiC衬底开始降价，SiC 市场从以二极管为主逐渐过渡到以MOSFET为主（国际市场）。当前整车厂及Tier1不断引入SiC。
报告还结合SiC芯片的优势、SiC的封装趋势、SiC器件在新能源汽车上的应用趋势，分享了SiC模块封装设计需求、SiC模块封装工艺的进阶、SiC模块封装结构的进阶、SiC模块封装可靠性、SiC模块在电驱上的应用等最新发展趋势。
他表示，SiC模块(6-in-1)应用在比亚迪汉电机驱动器，使用Pin-Fin直接水冷结构，三项全桥；3.3mΩ1200V & 2.5mΩ900V；尺寸紧凑，手掌大小；已经应用于比亚迪纯电动车。同时，芯聚能也推出同样结构的SIC模块，使用Pin-Fin直接水冷结构，三项全桥；750V 及1200V 两种，已经上车路测实验数月，控制器环境试验基本结束，8月份吐鲁番夏测。2022年上半年量产。
周晓阳介绍，未来SiC功率器件将朝着更高的功率、更高的运行节温、更小的体积、更低的杂散电感、更低的损耗、更低的热阻、更苛刻的成本要求、更好的可靠性方向发展。
结合碳化硅芯片的本身特性以及市场对碳化硅器件性能的需求，新型碳化硅模块的进一步创新一定是在更高的性能，更小的尺寸和更性价比的成本为主要指标进行开发。目前功率器件寿命可靠性薄弱点主要是铝线键合工艺，随着碳化硅的器件逐渐推广，新型键合工艺也逐渐推广。
SiC模块封装工艺过程中，焊接层分层也是可靠性主要失效之一，分层会直接导致节温上升，应力条件急速加剧，最终导致器件过温失效。有压银烧结可有效提高器件导热效率，同时稳定的连接界面也可以实现更高寿命可靠性。优化电路结构，实现低杂散电感封装，降低峰值电压，保护器件，降低损耗，实现高性能高可靠性封装。
目前功率模块可靠性指导仅作为参考，更主要是需要对可靠性测试项目目的方法原理需要有更深入的研究，才能确定正确的结果，针对越来越严格要求的客户需求，针对碳化硅模块的可靠性的规范化标准化也会加速。
目前，芯聚能现有自主开发 SiC 车载主驱模块，SiC 1200V/750V，芯片配置24/36/48颗，应用于新能源电动车电驱控制器，支持 400V/800V 平台。产品自主定义与设计，兼容多种版本的信号针和端子；采用银烧结工艺，在热阻和可靠性方面具备更优表现；优化封装结构设计，实现更低的杂散电感；通过AQG-324测试。目前，2021Q4产能 >10万块/年，计划于2022年Q1 SOP。同时，芯聚能也已经自主开发下一代SiC车载主驱模块。
周晓阳先生目前担任广东芯聚能半导体有限公司总裁，曾先后就职于美国国家半导体公司，英特尔科技，星科金朋，楼氏电子等，曾任安靠科技中国区总裁，安靠科技为全球第二大集成电路封装测试供应商，在周晓阳的领导下，安靠中国业务以每年年复合增长率超过13% 高速增长，2018年领导的业务产值超过40亿人民币，员工超过5000名。2014-2018年间，安靠中国年平均贡献税收1亿元人民币，进出口额约224亿美元，获上海市外资进出口百强，市外资双优企业等。周晓阳也因此被评为上海外高桥自贸区优秀企业家。周晓阳在英特尔工作期间，由于成绩优异，先后作为跨国专家，被派往菲律宾，马来西亚，哥斯达黎加累计工作近两年，积累了丰富的跨国不同文化的管理经验。2015年，周晓阳和同行的校友一起，发起并成立了中国第一个微电子行业校友会并任首任会长，西安交通大学微电子行业校友会非常活跃，成为各高校影响力最大的微电子校友会。
