期间，由北京一径科技有限公司、广东芯聚能半导体有限公司、广东晶科电子股份有限公司、上海瞻芯电子科技有限公司协办支持的“车用半导体创新合作峰会“如期举行。
传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息转换为电信号或其他所需形式的信息输出。MEMS传感器是采用微电子和微机械加工技术制造出来的新型传感器，具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、适于批量化生产、易于集成和实现智能化的特点。其使传感器应用领域发生了颠覆性变化。进入21世纪以来，MEMS技术以超高速创新发展。比如惯性MEMS，光MEMS，生物医疗MEMS，射频MEMS、压力传感器、气体传感器、麦克风等。
会上，华东光电集成器件研究所总工程师展明浩做了题为“MEMS传感器发展现状及在自动驾驶中应用”的线上主题报告，结合MEMS传感器的发展，分享了MEMS传感器在自动驾驶中的应用以及华东光电集成器件研究所MEMS传感器产业情况。
随着智能汽车的发展，MEMS传感器在自动驾驶中的应用也在发展。2022年，超过50%的新车将实现车联网/智能网联，2022年中国智能网联市场预计将达到1350亿元。未来自动驾驶将融合自主式和网联化两种方式，两种技术互为补充实现自动驾驶。
感知是智能自动驾驶的前提，外界环境的高灵敏度感知技术是智能网联汽车基础关键技术之一，它是通过安装在智能网联汽车及其周边的传感器及网络，对道路、车辆、行人、交通标志、交通信号灯等复杂环境进行的实时、高效探测和识别技术，关系到自动驾驶的自主决策和协同控制。
自动驾驶中的MEMS应用广泛，如今的自动驾驶汽车全身布满了传感器：传感器可以映射出周围环境的特性、探测道路边缘和车道标线、识别标志和红绿灯，结合摄像头、雷达和激光来识别行人；陀螺仪、加速计和高度计比单独使用全球定位系统（GPS）卫星提供了更精确的定位。基于MEMS传感器体积小、集成度高等优势，在自动驾驶领域应用越来越广泛。
报告指出，微机电系统涉及物理学、半导体、光学、电子工程、化学、材料工程、机械工程、医学、信息工程及生物工程等多学科。随着新技术、新工艺的出现，以MEMS技术为代表的半导体行业，将加速进入快车道发展阶段。MEMS技术将使传感器应用领域发生颠覆性变化和更多场景的应用。微机械技术在自动驾驶等未来领域发挥着越来越重要的作用，促进自动驾驶早日走向人类生活。
在5G、自动驾驶、新型智慧城市等国家发展战略促进下，将进一步促进MEMS上下游产业链的繁荣与发展。国内MEMS厂家正逐步走向世界舞台，在性能、市场空间等方面优势愈发明显。
目前，华东光电集成器件研究所具有一条6英寸MEMS体硅SOI工艺平台，形成了体硅SOI工艺技术体系包含了硅硅直接键合、高深宽比SOI结构刻蚀释放、高深宽比TSV刻蚀与填充、晶圆级真空封装、热应力隔离结构等关键工艺技术。体硅SOI工艺可实现高精度微机械惯性器件工艺加工，满足高精度、高深宽比、低应力的工艺加工要求。形成了红外温度传感器、气体传感器、流量传感器、压力传感器，陀螺和加速度传感器系列化产品。
展明浩，现任华东光电集成器件研究所总工程师，研究员。国家地方MEMS工程实验室主任，安徽省MEMS工程实验室主任、省MEMS工程中心副主任，合肥工业大学研究生导师，“安徽省“115”产业创新团队-MEMS产业创新团队带头人。现从事半导体集成电路、微机械电子（MEMS）惯性传感器、图像传感器、微波固态功率器件等研究和产业化。
（内容根据现场资料整理，如有出入敬请谅解）
