近日，第七届国际第三代半导体论坛暨第十八届中国国际半导体照明论坛（IFWS & SSLCHINA 2021）在深圳会展中心举行。本届论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）联合主办，北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司与半导体产业网共同承办。
期间，由北京一径科技有限公司、广东芯聚能半导体有限公司、广东晶科电子股份有限公司、上海瞻芯电子科技有限公司协办支持的“车用半导体创新合作峰会“如期举行。会上，广东晶科电子股份有限公司车规级LED光源高级产品经理何贵平带来了题为”车规LED技术进阶及新产品形态“的主题报告，
汽车照明灯具电子控制方式已发展到像素化动态的阶段，车灯造型百花齐放，Multi/矩阵式车灯普及，主机厂把LED玩的更炫、更酷，以此来博取消费者眼球，提升车型竞争力。灯具个性化、差异化、外形标新立异，成为主机厂的追求之一，尤其是造车新势力。车规级LED也从1.0平台跨越到了2.0平台。报告中分享了汽车照明用双色LED、面光源的技术方案以及高像素LED及模块的光学方案与路线图等内容。
目前晶科电子已有多层级汽车照明用产品，报告指出，晶科电子车规级LED 1.0平台产品可以满足现有主机厂常规车型车内、外室汽车照明应用需求，具有高性价比。车规级LED 2.0平台产品较丰富，符合汽车灯具紧凑化、个性化的发展趋势，尤其是面光源、高像素LED模组光源极具原创性。Mini LED方案也正在积极开展。车规级LED 3.0平台将减少PCBA环节开发、设计及制造成本，其将在前大灯标准方案方面大放异彩，目前该系列产品在紧锣密鼓开发中。
（内容根据现场资料整理，如有出入敬请谅解）
