近日，由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）联合主办，北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司与半导体产业网共同承办的第七届国际第三代半导体论坛暨第十八届中国国际半导体照明论坛（IFWS & SSLCHINA 2021）在深圳会展中心举行。
期间，由北京一径科技有限公司、广东芯聚能半导体有限公司、广东晶科电子股份有限公司、上海瞻芯电子科技有限公司协办支持的“车用半导体创新合作峰会“如期举行。上海电驱动电控研究院院长陈雷、广东芯聚能半导体有限公司总裁周晓阳、北京一径科技有限公司副总裁邵嘉平、华东光电集成器件研究所副所长展明浩、浙江老鹰半导体技术有限公司首席科学家莫庆伟、华盛新能科技（深圳）有限公司总经理赵丹君、是德科技大中华区EEsof技术经理蒋修国、广东晶科电子股份有限公司车规级LED光源高级产品经理何贵平、上海瞻芯电子科技有限公司应用工程师杨义、常州星宇车灯股份有限公司主任设计工程师李茹、贺利氏电子中国区研发总监张靖、深圳欣锐科技股份有限公司总经理助理张晨等精英专家们通过线上线下不同方式带来精彩报告，分享前沿研究成果。浙江老鹰半导体技术有限公司首席科学家莫庆伟主持了本次论坛。
上海电驱动电控研究院院长陈雷带来了题为”功率半导体在新能源汽车电机控制器中应用“的主题报告，会上，上海电驱动电控研究院院长陈雷做了题为“功率半导体在新能源汽车电机控制器中的应用”的线上主题报告，分享了当前电驱动系统发展趋势，功率半导体的损耗、封装、可靠性等关键性能以及碳化硅、氮化镓的应用状况。报告指出，基于氮化镓的电机控制器最高效率可到99.2%，效率大于90%的面积占比为93.58%。基于硅基IGBT的电机控制器最高效率可到98.3%，效率大于90%的面积占比为83.94%。
广东芯聚能半导体有限公司总裁周晓阳带来了题为”碳化硅应用于新能源汽车电机电控系统的挑战与优化思路“的主题报告，全球SiC在过去两年发生了很多事情，国际领先大厂采取不同的发展策略。SiC可实现更有效的电驱控制，提高续航里程，减少电池消耗；可提供速度更快，容量更高的车载充电方案；可实现更高电压，从而提升充电速度。当前整车厂及Tier1不断引入SiC。报告结合SiC芯片的优势、SiC的封装趋势、SiC器件在新能源汽车上的应用趋势，分享了SiC模块封装设计需求、SiC模块封装工艺的进阶、SiC模块封装结构的进阶、SiC模块封装可靠性、SiC模块在电驱上的应用等最新发展趋势。
北京一径科技有限公司副总裁邵嘉平带来了题为“MEMS LiDAR将主导未来车载激光雷达商业化落地”的主题报告，报告指出，激光雷达向全固态化发展，应用场景得以不断拓展，MEMS路线未来10年处于主导地位，车规级可靠性成为关键难点。报告中分享了车规级别激光雷达以及不同应用落地前景趋势，并指出，MEMS LiDAR车载应用落地、迅速普及；技术成熟度不断提高/行业聚拢度逐渐加强，硬件、软件相互结合，上下游须进一步配合。
华东光电集成器件研究所总工程师展明浩做了题为”MEMS传感器发展现状及在自动驾驶中应用“的线上主题报告。结合MEMS传感器的发展，分享了MEMS传感器在自动驾驶中的应用以及华东光电集成器件研究所MEMS传感器产业情况。报告指出，微机电系统涉及物理学、半导体、光学、电子工程、化学、材料工程、机械工程、医学、信息工程及生物工程等多学科。随着新技术、新工艺的出现，以MEMS技术为代表的半导体行业，将加速进入快车道发展阶段。MEMS技术将使传感器应用领域发生颠覆性变化和更多场景的应用。微机械技术在自动驾驶等未来领域发挥着越来越重要的作用，促进自动驾驶早日走向人类生活。
浙江老鹰半导体技术有限公司首席科学家莫庆伟做了题为“VCSEL技术发展及其在智能感测与汽车雷达中的应用“的主题报告，报告分享了VCSEL技术与应用趋势，并结合车用激光雷达的不同案例介绍了当前的进展。报告指出，VCSEL技术正向着高效率、高功率、高速度、高集成的方向发展。VCSEL的速度在未来会从25G向50G甚至100G发展。
广东晶科电子股份有限公司车规级LED光源高级产品经理何贵平带来了题为”车规LED技术进阶及新产品形态“的主题报告。汽车照明灯具电子控制方式已发展到像素化动态的阶段，车灯造型百花齐放，Multi/矩阵式车灯普及，主机厂把LED玩的更炫、更酷，以此来提升车型竞争力。灯具个性化、差异化、外形标新立异，成为主机厂的追求之一。车规级LED也从1.0平台跨越到2.0平台。报告中分享了汽车照明用双色LED、面光源的技术方案以及高像素LED及模块的光学方案与路线图等内容。
上海瞻芯电子科技有限公司应用工程师杨义带来了题为”SiC MOSFET多管并联均流驱动技术探讨“的主题报告，报告结合多管并联测试条件，详细分享了SiC单管并联开通过程均流影响因子分析、IVCR1412 SiC专用驱动和传统并联驱动方案均流对比分析、功率器件并联功率回路杂散电感影响与结温对均流的影响等内容。报告指出，SiC功率器件的Vth、Rds(on)、Cgs、Cgd和栅极电阻不一致都会对并联产生负面影响，使用传统驱动方式时，尽量挑选一致器件并联使用；在SiC器件多管并联应用中，应尽量做到器件一致、结构对称、杂散优化。
华盛新能科技（深圳）有限公司总经理赵丹君新能源汽车超级快充的技术路线探索与研究
是德科技大中华区EEsof技术经理蒋修国面向车用第三代半导体的建模仿真测试一体化方案
常州星宇车灯股份有限公司主任设计工程师李茹自倍频晶体激光光源及其在汽车照明中的应用探讨
贺利氏电子中国区研发总监张靖针对车用碳化硅模块的先进封装解决方案
此外，分会期间，围绕着”车用半导体产业生态构建“的主题，第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长于坤山的主持下，与会嘉宾们展开了一场热烈的主题对话，观点相互碰撞，精彩互动不断。
（内容根据现场资料整理，如有出入敬请谅解）
