佛智芯副总经理林挺宇：先进封装大板扇出研发及功率器件封装应用

 

期间， “IFWS  2021：碳化硅功率器件与封装应用论坛“成功召开。会议由芜湖启迪半导体有限公司、中国电子科技集团公司第四十八研究所、北京北方华创微电子装备有限公司、德国爱思强股份有限公司协办支持。

▲广东佛智芯微电子技术研究有限公司副总经理，广东省半导体智能装备与系统集成创新中心首席科学家林挺宇
 

会上，广东佛智芯微电子技术研究有限公司副总经理，广东省半导体智能装备与系统集成创新中心首席科学家林挺宇分享了“先进封装大板扇出研发及功率器件封装应用”主题报告。

 

他表示，根据Yole的最新预测，在未来五年间，全球先进封装的规模将会达到8.2%的年度复合增长率，而对应的传统封装，则只有2.4%的增长速度。预计到2024年，先进封装的营收规模将能够占据行业营收的50%左右，总体市场规模在2024年达到3052亿元人民币。佛智芯i-FOSATM 工艺特色的优势特点，可概括为三“高”，两“佳”，一“低”。即：高良率，低成本。良率高达99%，成本预期较晶圆级低30%以上；高可靠性，高国产化率。纯铜柱结构，不使用镭射打孔，装备材料国产化率超50%，减少设备依赖，总投入减少30%；兼容性佳，拓展性佳。工艺可全面兼容垂直芯片和单面IO芯片，可拓展成不同材料器件异质集成结构，多芯片封装工艺的最佳解决方案。

 

佛智芯在先进封装，尤其扇出封装领域专利布局数量排行全球第五。扇出结构是异构集成的最优选择，高密度RDL技术能力，继续推动解决方案及低成本工艺。未来5~10年板扇出市场成长率26%，板级扇出封装将成为朝阳产业，提升板级扇出在异构集成方面的作用。佛智芯技术共性研究平台助力板级扇出/高密度基板产业发展，推动行业或国家标准的建立。板级扇出需要整个产业链共襄盛举，开放的佛智芯平台欢迎合作共赢，推动中国PLP产业链的快速发展。

（内容根据现场资料整理，如有出入敬请谅解！）